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摘要:
德州仪器日前宣布了65nm半导体制造工艺技术的详细信息,与90nm技术相比,采用该技术可将晶体管体积缩小一半,性能提高40%,不仅可将空闲晶体管的功耗降低100倍,而且可同时集成数亿个晶体管,以支持片上系统(SoC)的模拟与数字功能。目前,4MB SRAM内存测试阵列已经投入正常使用,计划于2005年第一季度推出采用新工艺技术构建的无线产品样品。
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互连线
灵敏度
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统计试验设计
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 德州仪器计划采用65nm工艺
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 德州仪器 65nm工艺 制造工艺技术 新工艺技术 2005年 晶体管 数字功能 片上系统 正常使用 SRAM 无线产品 半导体 一季度 阵列
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 46
页数 1页 分类号 TN911.72
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研究主题发展历程
节点文献
德州仪器
65nm工艺
制造工艺技术
新工艺技术
2005年
晶体管
数字功能
片上系统
正常使用
SRAM
无线产品
半导体
一季度
阵列
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
论文1v1指导