65nm的互连线工艺灵敏度分析

• 作者: 周磊 孙玲玲 蒋立飞
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺偏离 互连线 灵敏度 TCAD 统计试验设计
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 固体电子器件及电路
• 页码范围: 780-782,785
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 2815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2008.03.010

摘要

集成工艺尺寸的不断缩小使得工艺偏离效应(process variation)成为实现集成电路高成品率设计的关键.本文通过互连线工艺灵敏度分析来探讨工艺偏离效应问题.首先利用TCAD软件仿真单变量试验样本,对仿真样本数据统计3-σ值,定性分析灵敏度关系.然后用最小二乘法拟合曲线,定量分析65nm的互连线工艺灵敏度.分析结果表明互连线寄生参数随互连线宽度变化最为显著.