深亚微米工艺下互连线的串扰建模

• 作者: 孙玲玲 彭嵘
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 深亚微米 互连线 耦合 串扰
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TP391
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9146.2003.04.008

摘要

深亚微米工艺下互连串扰问题成为IC设计中的"瓶颈".在充分考虑互连线的电容耦合效应和电感耦合效应的前提下,提出了一种有效估算互连串扰噪声的方法.实验数据表明,该方法能有效估算各种工艺下的互连串扰,并能应用于不均匀互连线的情况,在效率和精度上达到了较好的折中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲玲		68	213	8.0	9.0
2	彭嵘		1	5	1.0	1.0