原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展,互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的频率性能的提高,同时考虑到电迁移和功率损耗,人们开始寻找新的互连材料;低电阻率的铜互连材料和低介电常数介质的结合可以有效地改善互连线的性能。主要讨论了互连延迟的重要性以及改善和计算延迟的方法。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 ULSI中的铜互连线RC延迟
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 铜互连线 电容 低介电常数 可靠性 RC延迟
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目 电子元器件与可靠性
研究方向 页码范围 33-37
页数 5页 分类号 TN405.97
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.03.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李志国 北京工业大学电子信息与控制学院 57 418 12.0 18.0
2 轩久霞 北京工业大学电子信息与控制学院 1 11 1.0 1.0
3 卢振钧 北京工业大学电子信息与控制学院 2 17 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
铜互连线
电容
低介电常数
可靠性
RC延迟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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