ULSI中铜互连线通孔电热性能的数值模拟

• 作者: 卢振钧 李志国
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜互连线 通孔 有限元 阻挡层材料
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 1104-1106
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 字数: 1799字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2003.07.040

摘要

利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密度、温度和温度梯度的分布.对于同一阻挡层材料,进行了不同通孔倾斜角的模拟.模拟结果指出,通过优化通孔倾斜角和优选阻挡层材料可有效地改善通孔内的电流密度和温度的分布,提高ULSI通孔互连的可靠性,这对通孔的设计提供了有益的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志国	北京工业大学电子信息与控制工程学院	57	418	12.0	18.0
2	卢振钧	北京工业大学电子信息与控制工程学院	2	17	2.0	2.0