ULSI中金属互连系统上的热点分析

• 作者: 何旭曙 裴颂伟 鲍苏苏 黄河
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 热点 通孔直径 通孔高度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 144-147
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2007.04.043

摘要

针对金属互连系统上的热点将对集成电路芯片的性能和可靠性产生重大的影响,详细讨论了ULSI金属互连系统上的热点位置和温度分布模型,并通过该模型比较了不同通孔直径和高度情况下,金属互连系统上的热点位置和温度的差别.结果表明,通孔直径和高度对金属互连系统上的热点有重大的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄河	华南师范大学计算机学院	30	543	10.0	23.0
2	鲍苏苏	华南师范大学计算机学院	105	1137	20.0	27.0
3	裴颂伟	华南师范大学计算机学院	4	13	3.0	3.0
4	何旭曙	华南师范大学计算机学院	4	13	3.0	3.0