脉冲方波作用下印制电路板互连系统的击穿特性

• 作者: 刘英 吴锴 孟国栋 成永红 酉小广
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 印制电路板 互连系统 脉冲击穿 可靠性 威布尔分布 性能评价
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 58-63
• 分类号: TM855
• 语种: 中文

摘要

通过脉冲直接注入法,研究了印制电路板(PCB)互连系统在脉冲方波作用下的击穿损伤特性,并根据试验结果对脉冲方波作用下的PCB互连系统进行了绝缘性能评价.性能评价中利用了试样的击穿行为符合威布尔分布模型的特点,通过统计分析方法,得到试样在不同电极间距以及注入脉冲宽度时的累积失效概率曲线.研究结果表明,当在PCB平行互连线间注入方波脉冲时,其线间击穿场强随线间距离的增大而减小,且变化趋势存在两个明显的阶段,同时击穿场强也随注入脉冲宽度的增大而减小.比较击穿前后的微观形貌特征和击穿场强的变化趋势发现,具有特定结构特征的PCB平行互连线间的击穿行为属于“固-气”复合介质的击穿,且绝缘强度不可恢复.另外,通过威布尔统计方法,对击穿数据进行分析处理,可以得到该类器件在不同状况下的累积失效率曲线,从而为该类器件在方波脉冲下的绝缘性能评价研究提供重要参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成永红	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	78	1073	18.0	27.0
2	吴锴	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	71	1014	20.0	28.0
3	孟国栋	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	8	43	4.0	6.0
4	酉小广	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	1	2	1.0	1.0
5	刘英	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	52	898	14.0	29.0