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印制电路资讯期刊
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印制电路资讯2000年第3期出版文献
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7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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目录
1.
聚四氟乙烯基材孔金属化前处理新工艺的研究
作者:
陈应书 陈长生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
1-4
摘要:
本文重点研究了一种聚四氟乙烯(PTFE)基材印制板的孔金属化前处理的新工艺,该工艺操作简单、安全、方便,可大幅提高聚四氟乙烯基材孔金属化的一次合格率。解决了长期困扰困扰多数印制板厂家孔化聚四...
2.
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
作者:
汤燕闽
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
5-8
摘要:
3.
碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论
作者:
李金堂
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
9-11
摘要:
钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸/碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用,它是改善小孔金属化质量并提高多层板可靠...
4.
板面导线凹坑缺陷分析报告
作者:
楼亚芬 沈锡宽
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
12-14
摘要:
5.
印制电路板生产中的阻抗控制
作者:
伊竫
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
15-18
摘要:
本文通过对多层印制板几种传输线结构的描述,提出影响印制板特性阻抗变化的主要因素。重点围绕在实际生产中如何控制这些因素,以实现对特性阻抗控制的问题进行了几点讨论,并提出了解决方案。
6.
选定最佳曝光参数
作者:
王方
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
19-21
摘要:
本文以实验的方法确定线宽与曝光参数的关系,控制底版线宽的精确度,减小翻版过程中的误差。
7.
侧腐蚀影响因素及控制
作者:
石磊
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
22-24
摘要:
本文简要论述了影响侧腐蚀的因素,并结合生产实践对改善侧腐蚀提出了一些可行性建议。
8.
改善多层板表面质量的一种新材料
作者:
谭羽强
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
25-26
摘要:
本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因,并介绍了有关CAC在改善表面质量方面的一些优点,及对这种材料在成本和实质应用上与传统的层压过程进行了比较。
9.
阻焊外观缺陷统计与控制
作者:
江倩
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
27-29
摘要:
阻焊剂作为印刷板永久性绝缘保护层,阻焊层上的异物、不均匀甚至细小脱落、破损都将直接影响到印制板的成品外观,甚至危害到印制板的电气性能。为了减少这种现象的发生,我们系统地统计了网印晒阻焊、后固...
10.
设计与生产结合,提高劳动生产率
作者:
林敏
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
30-33
摘要:
本文主要从制造PCB工艺的角度对PCB的设计人员提出基本的加工要求,让设计人员了解并遵从加工工艺的基本要求,尽量避免设计人员不了解制造工艺,或者工艺人员不了解设计要求造成不必要的浪费,根据作...
11.
21世纪印制电路板制造技术展动向
作者:
李学明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
34-35
摘要:
12.
SMT焊膏漏板的制作
作者:
伊竫 汤燕闽
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
36-38
摘要:
13.
浅谈实施可制造性设计
作者:
夏建亭 张寿开
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
39-44
摘要:
随着技术的不断推进,实施可制造性设计应该成为电子制造业必备的一种技术手段,本文对此作了初步论述,希望起到抛砖引玉的作用。
14.
在SMT生产线中引入双通道方法
作者:
胡志勇
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
45-50
摘要:
15.
浅谈BGA的SMT工艺技术
作者:
洪子材
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
51-54
摘要:
本文结合BGA的一些特点,就如何进行提高BGA焊盘设计、BGA贴装、焊接和BGA返修进行详细叙述。
16.
DNA芯片技术
作者:
于庆 谢清风
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
55-57
摘要:
17.
SMT可制造性设计应用:研讨会讲义
作者:
薛竞成
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
58-66
摘要:
18.
我国ODS替代品现状及发展动向
作者:
郭心正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
67-69
摘要:
由于CFCs和哈龙已被国际社会列为逐步淘汰最终禁止使用的产品,所以ODS替代品这一新兴的环保产业应运而生,具有广阔的发展前景。本文对国际神经目前ODS替代品的现状及发展动向作了详尽的描述。介...
19.
替代ODS清洗剂
作者:
谢飞
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
70-72
摘要:
我国正在制定《清洗行业整体淘汰ODS计划》,一旦多边基金执委会批准该计划并提供相应的赠款资金支持,我国政府将全面开展淘汰ODS清洗剂的工作。目前已有多种替代ODS清洗剂和替代技术,本文重点介...
20.
半导体生产与环境
作者:
春晓
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
73-74
摘要:
21.
治理电磁环境 发展电磁兼容:关于新世纪电磁兼容发展战略的建议
作者:
白同云
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
75
摘要:
22.
顾客满意—QS9000的理念
作者:
敖景
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
76-79
摘要:
QS9000的甩的要求都是顾客满意的组成部分,它超出了质量保证的范围,含有质量管理的内容,这是与ISO9001相比最不同的地方。
23.
电子产品出口竞争力和商机分析
作者:
李纪英
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
96-100
摘要:
24.
2000年中国电子信息产品市场展望
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2000年3期
页码: 
101-103
摘要:
印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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