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印制电路资讯2001年第3期出版文献

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印制电路资讯

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曾用名：电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。

主办单位：

广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会

ISSN：

2070-8467

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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2000年

1. 精细导线印制板的加工制做

作者：石磊

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 1-3

摘要：本文叙述了精细导线印制板的加工工艺，以印制板的常规生产工艺为基础，通过对关键工序的改良，采用过蚀刻的方法实现了目前印制板加工的极限－－20μm 导线印制板的加工制造。
2. 印制板液态感光成形阻焊膜制作及品质控制

作者：杨维生

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 4-18

摘要：本文对印制板液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
3. 微波用复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术

作者：汤燕闽

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 19-22

摘要：
4. 多层挠性板与刚——挠性线路板的加工

作者：华嘉桢

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 23-26

摘要：
5. 高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具—Protel99 SE的PCB模块

作者：张卫新

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 27

摘要：
6. 微波电路基板材料——覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

作者：苏民社

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 28-30

摘要：
7. 环保型CEM—3覆铜板的研制

作者：茹敬宏

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 31-33

摘要：本文介绍了以含氮酚醛树脂作为环氧酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，并添加适量的阻燃助剂，研制出无卤、无锑的环保型CEM－3覆铜板，板材性能达到IPC－4101标准，适应世界环境保护潮流，具有很好...
8. 高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

作者：方克洪

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 34-36

摘要： PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本文就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101...
9. 《新编印制电路板故障排除手册》

作者：源明

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 37-56

摘要：
10. 新型耐高温多层印制板的加工工艺的研究

作者：李斌汤燕闽

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 57-59

摘要：
11. 无铅焊锡：锡／银／铜系统

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 60

摘要：
12. 简易、快捷、省钱的BGA返修更换方法

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 61

摘要：
13. 自动选择敷形涂覆的最新进展

作者：李桂云

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 62-64

摘要：
14. SMT在通信产品上的应用

作者：葛瑞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 65-66

摘要：本文概括了通信产业使用SMT情况、特点和发展，并提出SMT安装密度的综合量化概念。
15. 高密度封装技术的发展

作者：鲜飞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 67-69

摘要：本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA／CSP是现代组装技术的两个新概念，它们的出现促进SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新，并将...
16. 免清洗焊膏发展的新进展

作者：吕青霞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 70-72

摘要：
17. 论企业领导的‘权位、权威与权力”

作者：叶云水

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 73-76

摘要：
18. 2000版ISO9000族标准翻译中几对术语辨析

作者：杨启善

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 78-80

摘要：
19. 2000年度双面印制板产品质量部门监督抽查情况总结

作者：李晓英杨卓燕

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 81-92

摘要：
20. 中国电子产品进出口贸易剖析

作者：杨宇坤黄丽

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 83-84

摘要：
21. 试论我国入世与覆铜板工业的发展

作者：张立海

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 85

摘要：
22. 珠江三角洲：电子信息产业现隐忧

作者：胡佩霞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 89-90

摘要：
23. 台商投资回流深圳

作者：张晓斌

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 91-92

摘要：
24. 日本、台湾PCB业的新市场开拓与新战略实施

作者：祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2001年3期

页码: 94-103

摘要：

印制电路资讯基本信息

刊名	印制电路资讯	主编	杨兴全
曾用名	电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
主办单位	广东省电路板行业协会深圳市线路板行业协会	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	2070-8467	CN
邮编	518054	电子邮箱	szpca@126.com
电话	0755-26471	网址
地址	广东省深圳市南山区南山大道1088号南园