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印制电路资讯2002年第3期出版文献

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印制电路资讯

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曾用名：电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。

主办单位：

广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会

ISSN：

2070-8467

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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热门刊内文献

年度刊次

1. PCB行业的ERP之路

作者：赵凌云

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 2-4

摘要：
2. PCB大“移民”

作者：中原捷雄胡庆炜

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 6-9

摘要：
3. 发展中的欧洲PCB产业

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 10-11

摘要：
4. 采用积层法多层板技术的封闭基板发展趋向

作者：冢田裕祝大同

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 12-18

摘要：
5. 21世纪初电子安装技术发展趋势——对2001年日本电子安装技术发展规划的分析

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 19-20

摘要：
6. 挠性电路的特性和功效

作者：张俭高艳茹

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 21-23

摘要：本文综述了挠性电路设计、生产及应用各方对挠性电路的特性、优点及功效的论述。
7. 印制电子线路板制程中诱发质量事故原因初探

作者：冯爱军

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 24-25

摘要：
8. 激光直接成像——液态感光抗蚀剂的最新挑战

作者：黄同科

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 26-27

摘要：
9. 实现优化PCB装配的实时统计分析

作者：胡志勇

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 28-30

摘要：
10. PCB镀覆废液的综合利用

作者：李勇成

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 31-32

摘要：
11. 贴装设备发展的新趋势

作者：胡志勇

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 41-44

摘要：
12. 先进封装技术述评

作者：李桂云

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 45-50

摘要：本文主要论述了近几年来电子组装行业中应用的先进封装技术，包括板上倒装片、凸点互连技术、MCM、CSP、塑料球栅阵列（PBGA）、SMT中应用的光电子技术及先进封装技术中实施的“绿色制造”－－...
13. SMT顾问服务论坛中国SMT用户目前最需要些什么？——管理篇

作者：薛竞成

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 51-53

摘要：
14. 应用AOI控制制造工艺的质量

作者：侯一雪

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 54-56

摘要：本文介绍了AOI的应用，指出检测最终效果取决于其城生产线上的什么位置以及要生成什么样的工艺控制信息，电子制造服务的供应商如何评价和实现AOI的功能。
15. 测试技术应用前景分析

作者：许平鲜飞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 57-59

摘要：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些新的测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。
16. 降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛

作者：顾霭云

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 60-62

摘要：焊接工艺是SMT组装工艺中的一个步骤，其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响，而且也直接影响到产品成本。因此，提高焊接质量、降低产品成本及接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多，本文...
17. 锡铜合金电镀新技术

作者：那汉

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 63-66

摘要：
18. 贴片机使用体会

作者：鲜飞

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 67-68

摘要：
19. SMT行业发展新趋势：绿色无铅工艺

作者：王阳

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 69

摘要：
20. 表面贴装设计与焊盘结构标准（3.6）

作者：

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 70-75

摘要：
21. 质量与测试模型在制造复杂电子组件中的作用

作者： PaulA.Thistle 郝宇

刊名：印制电路资讯

发表期刊： 2002年3期

页码: 76-80

摘要：节点数和焊点数分别达到5000和30000的高度复杂电路板向当今电子制造厂家提出了一系列独具特色的挑战。这种类型的电路板的电子组件常常是在高混合度、低或中等产量条件下进行生产加工的，因而制约...

印制电路资讯基本信息

刊名	印制电路资讯	主编	杨兴全
曾用名	电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
主办单位	广东省电路板行业协会深圳市线路板行业协会	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	2070-8467	CN
邮编	518054	电子邮箱	szpca@126.com
电话	0755-26471	网址
地址	广东省深圳市南山区南山大道1088号南园