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降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛
降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛
作者:
顾霭云
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
焊接
缺陷
SMT组装工艺
氮气氛
摘要:
焊接工艺是SMT组装工艺中的一个步骤,其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响,而且也直接影响到产品成本。因此,提高焊接质量、降低产品成本及接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多,本文将要介绍的一种方法是使用惰性氮气氛。本文通过对产生缺陷的原因进行了分析、对氮气源的选用做了全面的调查及惰性氮气氛成本进行了比较,以便实现在最经济的条件下,达到最佳的质量。
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文献信息
篇名
降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛
来源期刊
印制电路与贴装
学科
工学
关键词
焊接
缺陷
SMT组装工艺
氮气氛
年,卷(期)
2002,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
60-62
页数
3页
分类号
TN305.93
字数
语种
DOI
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顾霭云
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印制电路资讯
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期:
双月刊
ISSN:
2070-8467
CN:
开本:
出版地:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号:
创刊时间:
语种:
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7384
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