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摘要:
焊接工艺是SMT组装工艺中的一个步骤,其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响,而且也直接影响到产品成本。因此,提高焊接质量、降低产品成本及接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多,本文将要介绍的一种方法是使用惰性氮气氛。本文通过对产生缺陷的原因进行了分析、对氮气源的选用做了全面的调查及惰性氮气氛成本进行了比较,以便实现在最经济的条件下,达到最佳的质量。
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文献信息
篇名 降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 焊接 缺陷 SMT组装工艺 氮气氛
年,卷(期) 2002,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-62
页数 3页 分类号 TN305.93
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作者信息
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1 顾霭云 12 4 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
焊接
缺陷
SMT组装工艺
氮气氛
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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