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印制电路资讯2007年第4期出版文献
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7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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目录
1.
无铅焊接与覆铜板选择
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
1-8
摘要:
欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(Flame Retardent)四溴丙二...
2.
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案
作者:
J.Rasmussen H.Verbunt D.lsik
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
9-12
摘要:
电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填...
3.
恒昌油墨——化工行业的亮丽风景
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
13-14
摘要:
据行业协会资料显示,2006年,PCB油墨的国内外品牌约50个左右。PCB油墨的市场争夺从2000年拉开的销售大战此起彼伏,一直延续至今。印制电路板技术水平的不断提高和日益发展,PCB油墨的...
4.
2006年中国大陆覆铜板行业调查统计分析报告
作者:
刘天成
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
15-19
摘要:
两年度可比企业生产情况见表1。 从表1看,2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高,其中纸基板产量增幅与产能增幅接近,而布基板和复合基板增幅远小于产能增...
5.
出口退税冲击覆铜板和电路板行业
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
28-29
摘要:
7月1日,新出口退税政策开始正式实施,此次出口退税政策调整共涉及2831类商品,约占海关税则中全部商品总数的37%。其中,553项“高耗能、高污染、资源性”产品的出口退税将被取消,2268项...
6.
印度PCB行业投资策略(五)
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
31-34
摘要:
在2004年只有中国是全球投资家心中的热土,而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒,那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度,这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家...
7.
背板市场状况与发展趋势
作者:
蔡春华
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
35-39
摘要:
随着手机、GPS导航、医疗电子、无线通信等向高频化快速发展,应用于基站及大型计算机的背板(又称高频板)得到迅速发展。由于背板制造在各个工艺如:基材的选用、传输线制作精度、镀层、机械加工、特别...
8.
2007年我国海峡两岸电子级玻璃纤维市场展望
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
40-42
摘要:
本文详细介绍了我国台湾及大陆近几年电子级玻璃纤维生产现状及市场发展趋势。
9.
覆铜板市场技术研讨会在南昌落幕
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
43-44
摘要:
2007年6月18日-20日,由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板行业盛会。南昌市人民政府的领导、...
10.
市场资讯
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
47-53
摘要:
IPC发布2007年5月北美PCBT业结果;三大3G标准在中国将同时并存;铜箔基板厂酝酿调涨7月报价;PCB行业冷静面对日益严格的环保法规;印度电视市场持续升温电路板商机呈现
11.
联茂提升符合环保市场需求的产品
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
53
摘要:
联茂电子5月集团营收10.54亿新台币,较去年同月成长13.7%,创今年新高。累计1—5月营收为49.3亿元,较去年同期成长27.1%。
12.
FPC柔性印制板
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
56-57
摘要:
台企软板业产值达86亿新台币;FPC面临市场与技术的新变局;台系FPC业市况不如预期;FPC厂佳邦环球业绩改善;维讯柔性预计三季度收入下降
13.
CCL覆铜板基材
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
58-59
摘要:
生益科技——行业回暖需求增长;Rogers柔性线路板工厂苏州开建;发展环保基材台光营收比重改变;建滔将建衡阳环氧氯丙烷项目
14.
PCB和FPC企业如何选择ERP系统
作者:
辛红
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
62-66
摘要:
在当前产业环境下,推行企业信息化建设,的重要选择。基于PCB行业特点,在做ERP系统选型时,以最先进的手段来实现最精确的管理,已成为PCB企业应充分明确企业本身的需求,强烈关注行业特点,并且...
15.
2007PCB产业发展和企业管理论坛
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
66
摘要:
从2003年起中NPCB产业随着经济的快速发展掀起一波又一波的投资热潮,就如欧美专家的美言:“21世纪将属于中国”。但是中国已经面临投资过热的现象:跨境“热钱”流入过多,人民币升值预期愈来愈...
16.
前途广阔的等离子体处理新技术
作者:
荣文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
67-69
摘要:
谈起等离子体处理技术在印制电路板生产工艺中的,应用,有人或许还感觉有些陌生,在这里作个简单介绍,借此也希望和PCB的同行们多多交流和探讨。
17.
以DOE实验方法来研究非甲醛沉铜技术
作者:
刘彬云 李卫明 薛怀玉
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
70-73
摘要:
本文介绍了如何用DOE的实验方法来研究非甲醛沉铜技术,并使用Minitab来详细分析其结果,最终得到影响非甲醛沉铜技术的关键因素。
18.
图形转移工艺控制要点
作者:
宋奖利
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
74-76
摘要:
本文主要就PCB图形转移工艺各工序注意事项及控制要点进行论述,介绍了如何制作合格线路图形的技术要点。
19.
NEPCON电子设备及制造业精英大聚会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
76
摘要:
2007年8月28—31日,华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON/EMTSouthChina)将于深圳会展中心拉开帷幕,这是电子设备及制造技术行业的最...
20.
在Protel下进行阴阳板拼板
作者:
刘波 李兴华 王俊雷 荆涛
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
77-79
摘要:
鉴于目前手机板后期都需要进行阴阳板拼板,本文引出阴阳板拼板的概念,并通过实例比较了阴阳板拼板与单板拼板给板厂带来的效率提高,从而得出阴阳板拼板的重要性。提出了如何在Protel下进行阴阳板拼...
21.
马
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
79
摘要:
马,本来自由自在的在山间撒野,渴了喝点山泉,累了就睡在地上晒太阳,无忧无虑。可是自从有了伯乐,马的命运就改变了,给它的头戴上笼辔,在它的背上置放鞍具,栓着它,马的死亡率已经是十之二三了,然后...
22.
高频印制线路材料之性能/应用和制造指南(十六)
作者:
杨维生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
80-83
摘要:
本文在对数家公司生产的高频印制线路材料之性能和应用领域详细介绍的基础上,针对高频线路材料之各自特点,就其各类材料相应之制造指南进行了有针对性的论述。
23.
电子级玻璃纤维坯布的热-化学处理技术
作者:
危良才
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
84-87
摘要:
本文详述了电子级玻璃纤维坯布的热一化学处理的原理,处理工艺及坯布在各道工序中的质量控制标准。
24.
线路板厂寻找中园以外的投资地点
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
87
摘要:
市调大师H.Nakahara表示,继中国之后的下一个线路板生产热门国家成为在近期落幕的JPCAShow上的私下谈论话题之一。在中国颁布严苛的废水处理规定后,现时在中国新建PCB厂和扩张现有工...
25.
员工培训实用基础教程(十)
作者:
李明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
88-96
摘要:
印制板通用光亮酸性镀铜配方及工艺条件(见表6—4)。
26.
读者调查表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
97
摘要:
27.
征稿启事
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
98
摘要:
28.
订阅表
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
104-105
摘要:
29.
招聘信息
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
106-109
摘要:
30.
面对出口税率的变化
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2007年4期
页码: 
I0001
摘要:
今年六月中在南昌覆铜板市场与技术研讨会议上,议论最多的是覆铜板出口,因税号由电子类划到铜制品中,退税率由征17%退13%调整为征17%退5%,从国家鼓励类产品变成限制类产品,而PCB行业目前...
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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