无铅焊接与覆铜板选择

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 覆铜板 ROHS 禁用物质 FR-4 CCL PCB 阻燃剂
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

欧盟RoHS法令已从2006．7开始执法，虽说禁用物质共有六项，但对PCB与CCL所造成的影响，其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂（Flame Retardent）四溴丙二酚（Tetra-Bromo-BisphenolA；早期此词一向简称为TBBA，不知为何最近又流行起TBBPA了），