印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  14
    摘要: 年年难过年年过,年年过得都不错,不好过也要过,希望过得还不错。——SPCA辛国胜会长。
  • 作者: 何坚明 郑先龙
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  16-20
    摘要: 进入第二季度以来,PCB市场订单下滑,生产成本大幅上涨,前景不明,信心不足,国内的PCB行业正面临2008年金融危机后的“倒春寒”中国对外宣布航母已经在建,并准备大力发展,军工PCB将开启新...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  21-26
    摘要: 日本福岛县、茨城县、宫城县的PCB与基材厂家在地震中严重受创,供电不足、PCB原料供应紧张等问题干扰着PCB行业关键材料的正常供应,全球PCB产业正在和日本的PCB原材料供应商共同面对种种不...
  • 作者: 陈梦名
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  29-31
    摘要: “问渠那得清如许,唯有源头活水来”。PCB行业近年来得以如此迅猛地发展,离不开其主要供应商——强大的电子化学品材料供应商的快速发展。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  47-48
    摘要: 人无正气,为人不齿,企业无正气,无法长远,正正当当做企业才能安安稳稳赚钱。三鹿无视大众的健康,生产“毒奶粉”,终于轰然倒塌。正业科技脚踏实地,方方正正,成就了PCB线路板用销钉市场老大地位。
  • 作者: 林钢
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  49-50
    摘要: PCB外资企业对于环保节能的追求,让我们看到了先进的环保理念。在感叹他们取得成绩的同时,中国的PCB企业也应多加反思,如何缩小差距。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  51
    摘要: 6月底,香港线路板协会(HKP—CA)在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  51
    摘要: 近年来台湾电路板产业除了面对产业西进大陆的经营环境改变,如两岸税务、优惠政策、企业整并等挑战,因大陆十二五计划启动政策方向转弯加上国际汇率的剧烈波动、原物料上涨与通货膨胀,企业又再次面对迁移...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  52
    摘要: 《深圳市住房公积金管理暂行办法》于2010年12月1日出台,并自2010年12月20日开始正式实行。为了帮助业界企业尽快了解相关政策,熟悉住房公积金缴交的流程,5月27日下午,深圳市线路板行...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  53
    摘要: 印度电路板协会(IPCA)宣布,印度国际电路板展览会(IPCAexpo2011)将于8月2~5日在班加洛举行,这是印度最大的PCB专业国际展览。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  54
    摘要: 受到日本地震影响,冲击智能型手机品牌厂第二季恐无法取得足够原料,短期成长动能受限,厂商表示,部分产品将延后到第三季出货;至于NB厂商需求开始回笼,然而NB板利润不佳,供货商将控制出货量,并争...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  56
    摘要: 印刷电路板(PCB)制造商TTM Technologies Inc.公布2011年第1季(1~3月)财报:营收年增148%(季减8%)至3.428亿美元;毛利率由去年同期的19.5%升至23...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  57
    摘要: 今年PCB产业最热门的话题,就是HDI高阶制程Any Laye旺意层需求急速增温,不但相关业者扩产不及,就连雷射钻孔机更是大喊缺货。中国大陆当地的PCB业者也都想转型跨入HDI制程,与目前的...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  57
    摘要: 楠梓电子公告,处分转投资100%子公司江苏昆山先创利,有利活化资金,处分利益约102.1万元。先创利主要从事薄膜晶体管液晶显示器(TFT—LCD)印刷电路板(PCB)组装加工(Assembl...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  58
    摘要: 近日,位于湖南岳阳市平江工业园内的方正达电子二期项目正加快建设,生产厂房初见雏形,预计年前竣工投产。加上年初投产的一期项目,整个项目产能将达年产150万平方米,可实现产值8亿元,
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  58
    摘要: 日前,韩国信泰电子(西安)有限公司半导体零部件制造项目厂房在高新区竣工。信泰电子半导体零部件项目是韩国信泰公司在韩国本土以外成立的第一个生产基地,主要生产半导体专用印刷电路板。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  58
    摘要: 韩国印制电路这几年保持稳定增长,市场规模约55亿美元,约占全部产出40%,其中三星一家公司的世界载板市场占有率就超过10%。但是目前韩国印制电路产业的发展由于市场规模和需求所限,已无更大的上...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  60
    摘要: 随着消费电子设备市场上客户需求的日益多样化,TE Connectivity公司已开发出两种新型0.3mm间距柔性印刷电路(FPC)连接器,丰富了公司的FPC连接器产品系列。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  61
    摘要: 欧盟新修订的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(简称RoHS)已于欧盟官方公报中公布。该指令将于2011年7月21日生效,即指令公布日后20天。欧盟各成员国会有18个月时间将...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  62
    摘要: 近日市场传言高密度连接版(HDI)可能无预警降价10%,外资圈中,花旗认为将对印刷电路板(PCB)厂欣兴(3037-TW)获利造成冲击,但高盛与瑞信则认为影响不大。多空看法夹杂下,欣兴股价波...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  62
    摘要: 香港中华厂商联合会(下称“厂商会”)调查显示,超过90%回应公司表示目前的生产成本较去年同期平均高19.4%。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  62
    摘要: 由深圳市精诚达电路有限公司投资的台山市精诚达电路有限公司落户冲蒌镇,并于5月28日奠基,全面启动基建工程。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  63
    摘要: 昨日,记者在龙岗区环保监察大队在线监控中心看到,通过在线监控,龙岗区对100家重点污染源企业全天候24小时即时取样检测。从2009年年底开始运行以来,龙岗区基本遏制了污水超标偷排现象,河流水...
  • 作者: 林钢
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  67-69
    摘要: 今年的PCB苏州展吸引了众多两岸三地的业界翘楚,借这场盛会相聚一堂,就市论势,推动华东PCB产业的繁荣。
  • 作者: 肖建华
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  70-74
    摘要: 重视分销更利于PCB行业高效和效益最大化,快速提高行业整体销售量和产品技术质量管理水平,更利于PCB行业减少社会负面影响,提升行业在客户、社会、政府心目中的地位,赢得更多的尊重和支持。
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  75-81
    摘要: 展望陶瓷基板市场的未来发展前景,我们看到在风力发电、太阳能发电的新能源关联领域,对陶瓷基板的需求量也正在快速增加。
  • 作者: 奚洋 杨维生 杨金卓
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  90-93
    摘要: 通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上,对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。
  • 作者: 陈玲
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  94-97
    摘要: 随着绿色科技的发展及近两年来LED产业的兴起,促使铝基板的发展突飞猛进,加上哥本哈根气候峰会的召开,节能减排理念更是深入人心,进一步推动了LED铝基板技术由单面向双面及多层方向发展,本文主要...
  • 作者: 龚淼
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  100-103
    摘要: 本文主要介绍了铜/金混载板在选择性OSP防氧化工艺处理后极易产生的贾凡尼效应的表观现象及成因,并提供了减少这一问题产生的解决方案。
  • 作者: 危良才
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  106-113
    摘要: 本文详述了覆铜板用玻璃纤维基布的试制历程,以及我国首条引进的池窑拉丝生产线诞生的台前幕后及电子布的生产技术发展现状。

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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