作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着绿色科技的发展及近两年来LED产业的兴起,促使铝基板的发展突飞猛进,加上哥本哈根气候峰会的召开,节能减排理念更是深入人心,进一步推动了LED铝基板技术由单面向双面及多层方向发展,本文主要介绍多层铝基芯板的制作工艺,以供业界同仁参考。
推荐文章
以杉木作芯板的细木工板制作工艺
杉木
细木工板
生产工艺
工艺条件
杏鲍菇枝条菌种关键制作工艺研究
杏鲍菇
枝条菌种
含水量
满袋天数
制作工艺
压接电缆制作工艺研究
压接电连接器
电缆
工艺研究
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 多层铝基芯板制作工艺探讨
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 压合 钻孔 除胶渣
年,卷(期) 2011,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-97
页数 4页 分类号 TU599
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈玲 2 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2011(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
压合
钻孔
除胶渣
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
论文1v1指导