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印制电路资讯2013年出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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7384
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目录
271.
管理,从盲从到理性
作者:
李佳
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
48-50
摘要:
管理就是赚钱、经营管理要靠“空降兵”、过分追捧方法与工具等管理认识,是目前许多国内PCB企业在经营管理中存在的思维盲从。要实现中国PCB企业管理的正规化,管理不再盲目,就需要适合中国国情的管...
272.
SPCA动态
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
51-66
摘要:
SPCA申请承建行业环境信息公开平台;SPCA高球队参加汕头宏俐杯高尔夫联谊赛;SPCA组团赴台湾地区参观考察
273.
厚铜电路板应用领域的新进展
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
67-72
摘要:
通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发...
274.
方正嵌埋元件方案亮相深圳高交会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
72-72
摘要:
11月16日,方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来,随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升,PcB(印制电路板)也朝着细...
275.
汽车电子PCB:下一场盛宴
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
73-77
摘要:
汽车电子市场一直以来是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。作为汽车电子基础的PCB,也将因此而获得极大的发展潜力空间。建议国内PCBF商抓住机遇加速开疆拓土,去分享汽车电子市场成长带来的...
276.
可穿戴设备:智能终端新商机
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
78-81
摘要:
以谷歌眼镜为代表,穿戴式智能设备如雨后春笋般现身,火热的创新中依然存在挑战,由于可穿戴设备的空间狭小,因此FPC才能”大展拳脚”。
277.
2012全球百大PCB排行与业界动态分析
作者:
NTlnformationLtd
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
82-85
摘要:
2012年间,全世界PCB总产值为美金597亿9700万,与2011年相较,些微下降0.21%。从其中106家顶尖制造商的产值来看,一般的20—80法则并不适用,大者恒大趋势越来越明确。
278.
企业中层管理人员的职场感悟(三)
作者:
李发文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
86-89
摘要:
我们之所以拖延,不行动,主要是因为追求快乐的动力小于逃离痛苦的动力。效率提升其实是一个持续的过程,有了计划、方法、技巧、回应外,还要注意一个效能的问题。
279.
TPCAShow2013:解读产业发展新方向
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
90-93
摘要:
TPCAShow2013于10月23日在南港展览馆揭开序幕,此次展会共同探讨和攻克PCB制程化解决方案,为PCB产业的发展和进步指明方向。
280.
NEPCON西部展:促电子产业升级换代
作者:
NEPCON
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
94-94
摘要:
NEPCONWestChina2014将立足成都,以一个城市群、一个产业带的模式带动西部电子产业的升级换代。
281.
看图说故事(续)
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
95-98
摘要:
为了让读者们明了高Tg厚大板经不起无铅焊接的折磨起见,刻意先用图说明厚大板无铅回焊三次后的内部微裂,但外表却安然无恙的危险认知。目前此等厚大板客户依然不敢尝试早已风行的无铅焊接,并非不愿转型...
282.
浅析线路板生产之高分子导电膜工艺
作者:
温明波
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
99-102
摘要:
本文介绍了高分子导电膜,其相对成本和生产效率更优越于传统的PTH工艺,品质也满足相应标准要求,是目前成本控制大环境下的一种方案选择。
283.
厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响
作者:
刘大辉 张记 杨润伍 王加杨 王琦纬
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
103-106
摘要:
随着印刷电路板技术的不断发展,厚铜电源板(内层铜厚度3到6盎司)在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说,钻孔品质和钻孔效率必须同时保证,本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不...
284.
云计算进入"冷静期"
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
106-106
摘要:
云计算作为一种被称之为“第三次IT技术革命”的战略性新兴技术,受到业界强烈的追捧,当然也受到过一些“是否炒作”的质疑。的确,PC机、互联网作为前两次IT技术革命所带来的改变有目共睹,而大家尚...
285.
直燃式焚烧炉改造经验体会(下)
作者:
曾光龙
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
107-110
摘要:
直燃式废气焚烧炉由于造价比较低而被许多中小覆铜板企业所采用,但直燃式焚烧炉燃料消耗太高,节能问题一直受各方的重视。由于自由式RTO焚烧炉结构简单,它的蜂窝陶瓷是水平叠放的,最适合于直燃式废气...
286.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
111-114
摘要:
《2013印刷电路板电子组装技术概述》;《高密度印刷电路板技术》;《2011软性电路板技术简介》
共
286
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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