看图说故事（续）

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 图说 无铅焊接 故事 大板 可靠度
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 页码范围: 95-98
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

为了让读者们明了高Tg厚大板经不起无铅焊接的折磨起见，刻意先用图说明厚大板无铅回焊三次后的内部微裂，但外表却安然无恙的危险认知。目前此等厚大板客户依然不敢尝试早已风行的无铅焊接，并非不愿转型实乃风险太大，长期可靠度与高单价的大责重任有谁的肩膀能够去扛？无铅焊接展开后，下游组装厂的爆板案件几乎天天都在发生。经验中机钻或雷钻后湿制程前的烘烤应是不错的对策。