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印制电路资讯2013年第6期出版文献
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7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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2000年
目录
1.
组织管理的滞后 民营企业的威胁
作者:
许良琲
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
4-4
摘要:
随着经济全球化、贸易自由化以及信息网络化的知识经济时代和后工业社会的来临,客户需求瞬息万变、技术创新不断加速、产品生命周期不断缩短、
2.
三中全会传递的正能量
作者:
辛国胜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
6-6
摘要:
在中国不得不改的经济矛盾现实面前,在习李新政的时代下,三中全会释放出前所未有的巨大正能量。政府对中国的强国梦、强军梦、强市场之梦进行了顶层设计,涉及16个方面,其中15个是改革领域;在60条...
3.
业内心声
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
14-14
摘要:
云计算激发相关供应链产业快速成长,让线路板有发挥空间。PCB将朝着“高、精、密、细”方向发展,HDI、IC载板以及光电板成为未来趋势。
4.
数字
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
14-14
摘要:
ITIS预估2013年全球智慧犁手机市场较2012年的成长幅度达49%,可达l2亿台,2014年上看15亿台.
5.
特别推荐
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
15-15
摘要:
中国经济开启新一轮上升周期;4G将发照行业发展充满变数;智慧手机加持未来五年软板产业看旺
6.
PCB业危机笼罩"剩"者为王
作者:
何坚明
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
16-17
摘要:
本刊在2008年就金融危机形势发表过“剩者为王”的文章,目前行业看似风光无限,却暗藏种种杀机的时刻,很值得让我们旧话重提,重新讨论产业未来的发展中,企业要比竞争对手活得更长久,并且活得更好,...
7.
汕头宏俐:创新运营 持续发展
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
18-19
摘要:
金秋送爽,乡情洋溢,第五届粤东侨博会在汕头隆重举行,汕头PCB产业发展也传来喜讯,深圳市线路板行业协会副会长单位宏俐汕头电子科技产业园于11月8日举行了隆重的落成启用仪式。来自汕头市委市政府...
8.
创新互联金百泽特色经营"三级跳"
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
20-23
摘要:
受宏观经济形势影响,中国PCB产业近两年正处在一个重要的转型升级的阶段。企业的热门词汇从“订单、加工、山寨”变成了“品牌、自主创新、产业联盟”等等。
9.
印制板企业如何面对当前环保压力
作者:
杨兴全
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
24-26
摘要:
今年8月本人参加了人居委监察支队听取深圳市表面处理行业协会和深圳市线路板行业协会的执行表3听政座谈会,深圳市环保产业协会在9月份对深圳市近20家电镀企业的走访调研,
10.
由“丙尔金事件”想到的
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
27-28
摘要:
2013年9月23日,国家发改委发文,正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此,电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气,引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。
11.
管理转型 续写成长
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
29-33
摘要:
经过30多年的高速发展,中国PCB企业已经完成了“量的积累阶段”,进入以企业全面转型和提升为核心任务的“质的提高阶段”。在国际国内市场进一步开放、国际产业资本迅速向国内转移的历史背景下,
12.
PCB管理创新 从思维创新开始
作者:
杨兴全
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
34-37
摘要:
技术和管理创新已成为当前企业管理者面临的迫切任务。管理者首先要转变思维、转变观念、转变态度、转变行为,才能实现管理创新。
13.
微利时代 PCB企业走向精细化
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
38-41
摘要:
精细化是时代发展的趋势,也是中国PCB企业管理的必经之路。精细化管理提倡“惟精”意识,并把它作为一种企业文化,渗透到日常管理中。
14.
推行精益生产 争取最大效益化
作者:
邓宏喜
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
42-44
摘要:
微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。
15.
浅谈8O、9O后员工的管理方式
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
45-47
摘要:
21世纪,大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入,构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态,迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。
16.
管理,从盲从到理性
作者:
李佳
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
48-50
摘要:
管理就是赚钱、经营管理要靠“空降兵”、过分追捧方法与工具等管理认识,是目前许多国内PCB企业在经营管理中存在的思维盲从。要实现中国PCB企业管理的正规化,管理不再盲目,就需要适合中国国情的管...
17.
SPCA动态
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
51-66
摘要:
SPCA申请承建行业环境信息公开平台;SPCA高球队参加汕头宏俐杯高尔夫联谊赛;SPCA组团赴台湾地区参观考察
18.
厚铜电路板应用领域的新进展
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
67-72
摘要:
通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发...
19.
方正嵌埋元件方案亮相深圳高交会
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
72-72
摘要:
11月16日,方正信息产业集团在pcB领域具有自主知识产权和核心创新力的技术——谈埋元件方案亮相深圳高交会。近年来,随着信息技术产品在轻薄短小方面的需求不断提升,PcB(印制电路板)也朝着细...
20.
汽车电子PCB:下一场盛宴
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
73-77
摘要:
汽车电子市场一直以来是继电脑、通讯之后PCB的第三大应用领域。作为汽车电子基础的PCB,也将因此而获得极大的发展潜力空间。建议国内PCBF商抓住机遇加速开疆拓土,去分享汽车电子市场成长带来的...
21.
可穿戴设备:智能终端新商机
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
78-81
摘要:
以谷歌眼镜为代表,穿戴式智能设备如雨后春笋般现身,火热的创新中依然存在挑战,由于可穿戴设备的空间狭小,因此FPC才能”大展拳脚”。
22.
2012全球百大PCB排行与业界动态分析
作者:
NTlnformationLtd
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
82-85
摘要:
2012年间,全世界PCB总产值为美金597亿9700万,与2011年相较,些微下降0.21%。从其中106家顶尖制造商的产值来看,一般的20—80法则并不适用,大者恒大趋势越来越明确。
23.
企业中层管理人员的职场感悟(三)
作者:
李发文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
86-89
摘要:
我们之所以拖延,不行动,主要是因为追求快乐的动力小于逃离痛苦的动力。效率提升其实是一个持续的过程,有了计划、方法、技巧、回应外,还要注意一个效能的问题。
24.
TPCAShow2013:解读产业发展新方向
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
90-93
摘要:
TPCAShow2013于10月23日在南港展览馆揭开序幕,此次展会共同探讨和攻克PCB制程化解决方案,为PCB产业的发展和进步指明方向。
25.
NEPCON西部展:促电子产业升级换代
作者:
NEPCON
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
94-94
摘要:
NEPCONWestChina2014将立足成都,以一个城市群、一个产业带的模式带动西部电子产业的升级换代。
26.
看图说故事(续)
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
95-98
摘要:
为了让读者们明了高Tg厚大板经不起无铅焊接的折磨起见,刻意先用图说明厚大板无铅回焊三次后的内部微裂,但外表却安然无恙的危险认知。目前此等厚大板客户依然不敢尝试早已风行的无铅焊接,并非不愿转型...
27.
浅析线路板生产之高分子导电膜工艺
作者:
温明波
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
99-102
摘要:
本文介绍了高分子导电膜,其相对成本和生产效率更优越于传统的PTH工艺,品质也满足相应标准要求,是目前成本控制大环境下的一种方案选择。
28.
厚铜电源板内层独立铜环结构对钻孔品质的影响
作者:
刘大辉 张记 杨润伍 王加杨 王琦纬
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
103-106
摘要:
随着印刷电路板技术的不断发展,厚铜电源板(内层铜厚度3到6盎司)在电子行业的应用越来越广泛。对于PCB制造者来说,钻孔品质和钻孔效率必须同时保证,本文从厚铜电源板内层独立铜环不同结构设计对不...
29.
直燃式焚烧炉改造经验体会(下)
作者:
曾光龙
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
107-110
摘要:
直燃式废气焚烧炉由于造价比较低而被许多中小覆铜板企业所采用,但直燃式焚烧炉燃料消耗太高,节能问题一直受各方的重视。由于自由式RTO焚烧炉结构简单,它的蜂窝陶瓷是水平叠放的,最适合于直燃式废气...
30.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2013年6期
页码: 
111-114
摘要:
《2013印刷电路板电子组装技术概述》;《高密度印刷电路板技术》;《2011软性电路板技术简介》
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31
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印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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