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印制电路资讯2014年第6期出版文献
出版文献量(篇)
7384
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印制电路资讯
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曾用名:
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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7384
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目录
1.
PCB推动电子通讯技术日新月异
作者:
刘哲
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
4-4
摘要:
当今世界,万物互联、万物智联、智慧互联、智慧城市……等概念正被更多知名厂家不断提出,而且逐渐变成现实,电子通讯业已经进入到一个新的时期。电子通讯技术的快速发展促进了产品的更新换代,极大地方便...
2.
慢下来,比一直追赶更重要
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
6-6
摘要:
今年5月国家主席习近平在河南考察时首次提出新常态。11月在APEC峰会开幕式的演讲中,习主席第三次提到新常态,并首次系统阐述了新常态。“适应新常态,破解发展难题”成为当前中国顶层设计的执政理...
3.
业内心声
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
14-14
摘要:
PCB企业只有不断挖掘内生驱动力,主动寻找价值至高点,才能保持战略性的竞争优势,避免成为价值转移、利润重新分配后的落败者。——方正集团董事、执行委员会主席兼CEO李友
4.
数字
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
14-14
摘要:
70万 中国移动提前启动TD-LTE网络第三期建站工程建设,计划年底建成70万个4G基站。 15% 2014年,我国集成电路产业整体形势将好于2013年,产业增速将达到15%以上。
5.
PCB网城
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
15-15
摘要:
网城精粹 业务通路是活的有机体 业务活动是复杂且代价高昂的,业务人员要能与客户一起生活,穿梭于不同的走道之间寻找其他的可能性,这是很重要的专业技能。打造正确的产品只是成功的一半,业务与行...
6.
经济“新常态”下的PCB产业
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
16-19
摘要:
随着中国经济进入“新常态”,注重内涵和效益的增长方式将成为竞争的主旋律。PCB企业将主要依靠信息、知识和技术这些新要素,依靠创新获得比较优势和核心竞争力。 随着中国经济进入“新常态”,制造...
7.
2013年深圳PCB产业调查报告简述
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
20-24
摘要:
据统计,2013年深圳地区PCB产业整体产量增长12.8%,产值同比增长8.72%,在全球PCB微增长的环境下,市场竞争、价格下滑超乎想象,对于处在市场前沿的深圳PCB企业影响较大。 走过...
8.
印度PCB行业及企业发展现况(上)
作者:
祝大同
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
25-32
摘要:
基础甚弱,改善缓慢,有待转变——这成印度PCB产业发展大环境的突出特点。印度制造业及PCB业,目前还没有对中国构成大的挑战,之间差距仍然甚大。近两三年,由于印度PCB市场的迅速扩大,国内的P...
9.
产业自动化 驱动制造升级——再谈产业自动化:直面变革挑战
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
33-36
摘要:
新一轮产业变革,将带动整个PCB制造业升级换代。PCB制造业的最终目标,是以极高的质量、效率和合理的成本,生产出智能化产品。中国PCB制造业的未来,需要通过自动化设备、数字化技术及高效的生产...
10.
制造升级:PCB企业降本增效
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
37-39
摘要:
PCB产业转型升级的核心,就是依靠科技创新,实现从“制造“到“智造”的转变。提高产业自动化程度,能提升品质及客户信任度,从而促进自身企业快速稳步的发展。 和机器人说话,由机器人完成任务——...
11.
探析中小型PCB企业自动化之路
作者:
张华
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
40-42
摘要:
改变企业经营现状之路,在生产制程自动化上进行改造是行之有效的出路之一。树立自动化改造投入和产出意识、制定合适的改造目标、严格设备维护和保养……这些经验的提出,对更多正在进行自动化升级的中小型...
12.
深挖潜能PCB供应链大有可为
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
43-45
摘要:
中国PCB制造业正处于转型升级的关键期,PCB装备工业科技含量不断增加。国内PCB供应链应做好市场定位并积极切合产业需求,深入挖掘制造业的潜在空间。 “十二五”期间,制造业智能自动化已经被...
13.
自动化山高路长 我们在行动
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
46-48
摘要:
整体上,PCB生产制造的自动化设备尚处于人工辅助类别。PCB工厂要实现产业自动化,离不开优秀的研发队伍。广泛应用以数字化和智能化为核心的先进制造技术,将实现制造业革命性变化。 近年来,一方...
14.
台资PCB产业链共推智动化
作者:
陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
49-51
摘要:
台资PCB产业继续提高技术与品质,已抵挡不了PCB产业导入智慧化潮流。如何在现有的厂房空间下,实现智能生产,成为产业实现二次智动化的重要课题。唯有通过产业资源整合,更快速、更准确、更深入,才...
15.
行业动态
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
52-67
摘要:
SPCA组团赴台参观TPCA Show 第15届台湾电路板国际展览会(TPCA Show)10月22日至24日在南港展览馆进行为期3天的盛大展出,据主办单位TPCA协会统计,今年山362家...
16.
华丰电路:PCB“拓荒牛”的蜕变新生
作者:
杨慧
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
68-70
摘要:
二十多年来,华丰电路以自己坚实的步伐,走出了一条稳定而不失变革创新的发展之路。如今,华丰电路正在实现高精度、高可靠性中小批量高多层PCB及快(样)板的二次转型。 华丰电路,一个最早在深圳拓...
17.
永鑫精工:循环利用节能环保
作者:
'陈和正
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
71-72
摘要:
为了更好地适应资源节约型制造、最大限度地帮助企业节省成本,宜昌永鑫精工科技有限公司以”重复回收材再制成新品”的方式,研发了—套节能环保的PCB刀具循环利用物控成本方案。 资源环境短缺的现实...
18.
PCB工厂推行TPM的要点
作者:
蒋坛军
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
73-74
摘要:
TPM形成于日本,迄今40余年,仍为设备密集型企业的首选管理模式。PCBI厂若能结合实际抓住要点推广TPM,则不难取得事半功倍的改善效果。 IPM(Total Productive Mai...
19.
当前PCB产业面临的环保问题及应对方案
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
74-74
摘要:
随着国家环境保护工作的进一步深化,政府环保部门在节能减排、结构调整、推进生态文明建设方面做了大量的尝试和创新工作,正确处理经济发展和环境保护的关系,使之相互依存,相互促进,取得了有目共睹的好...
20.
企业中层管理人员的职场感悟(八)
作者:
李发文
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
75-76
摘要:
产品在生产中是由两个流构成的,一个叫实物流,一个叫信息流。只有实物流、信息流都控制好了,才能真正提高效率。我们要明确区分“烦恼”和“思考”的问题。两者之境界,天差地远。 两流并重 我的老...
21.
PCB化学材料:抓住机遇布局未来
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
77-79
摘要:
如今的中国市场,受经济复苏及政策的推动,中高端PCB原物料企业,将迎来新的发展契机。我国PCB配套企业除关注上下游,增加产品种类外,更应注重调整产品结构,使之适应PCB产业升级的要求。 从...
22.
TaiONE:开创PCB制程供应链大未来
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
80-82
摘要:
以”开创电路板制程供应链大未来”为主轴的TPCA Show2014,于10月22日至24日盛大展出。今年特别以“TaiONEPCB”意为“台湾PCB第一”的标语,规划台湾PCB产业链主题区。...
23.
KPCA & IPC Show:求新应变开创未来
作者:
李帅
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
83-85
摘要:
12月3~5日,华南业内首屈一指的”2014HKPCA&IPCShow”将汇集超过450家国内外展商于深圳会展中心展会以“求新应变,开创未来”为主题,来自15个国家和地区超过450家企业参展...
24.
再谈iPhone5手机拆解的收获(下)
作者:
白蓉生
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
86-90
摘要:
从i5拆解多张切片图看来,载板与主板的量产技术确实已发生突破性的改变,笔者亲自动手慎重操刀制作之多枚精密微切片,并小心取像共得500多张高倍清晰的彩照,让i5手机的十层ELIC主板,以及两面...
25.
微波背板多层化实现之工艺技术探究
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
91-95
摘要:
本文就运用于某型号雷达中,多层微波介质基板制造用原材料的雅龙微波绝缘介质材料CLTE-XT,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类微波介质基板及泰康利公司半固化片FR-28,制造雷达用...
26.
正交实验法在PCB领域中的应用探讨
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
96-99
摘要:
本文结合PCB生产过程中的实际工艺分析案例;运用正交实验图表进行实验方案的设计以进行全面的工艺实验数据的收集、分析从而得出最佳的最优化的工艺参数;力求通过DOE分析全面地对正交实验法进行推广...
27.
新加坡工程师开发打印柔性电子电路的创新工艺
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
99-99
摘要:
新加坡南洋理工大学使用一台普通的T恤打印机成功打印了复杂的电子电路。电子电路用特殊的材料逐层打印,最上层是日常的柔性材料如塑料、铝箔,甚至还有纸张。电阻,晶体管和电容器,这些复杂电子电路的关...
28.
FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
100-103
摘要:
挠性电路板(FPC)镀铜厚度的均匀性好坏,影响着产品质量,对多层挠性板产品可靠性和稳定性,以及对特性阻抗要求高的产品,镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均...
29.
新书介绍
作者:
刊名:
印制电路资讯
发表期刊:
2014年6期
页码: 
104-107
摘要:
《2013印刷电路板电子组装技术概述》 本书是电路板与电子组装专业领域都可以参考的读物。对只专注于单一领域的工程人员,这本书应该能发挥开展视野的功能。内容涵盖一般电子零件简介、电路板品质管...
印制电路资讯基本信息
刊名
印制电路资讯
主编
杨兴全
曾用名
电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
2070-8467
CN
邮编
518054
电子邮箱
szpca@126.com
电话
0755-26471
网址
地址
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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