FPC垂直连续电镀镀铜均匀性探究

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 垂直连续电镀 挠性板 电镀铜
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 100-103
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.92

摘要

挠性电路板（FPC）镀铜厚度的均匀性好坏，影响着产品质量，对多层挠性板产品可靠性和稳定性，以及对特性阻抗要求高的产品，镀铜厚度均匀性的重要性更加突出。本文研究了垂直连续电镀对挠性板镀铜厚度均匀性的影响因素，对改善镀层均匀性及制程进行讨论。