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电子信息:印制电路与贴装期刊
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电子信息:印制电路与贴装2000年出版文献
出版文献量(篇)
183
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电子信息:印制电路与贴装
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主办单位:
深圳电子行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
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2000年
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1期
目录
1.
醋酸乙烯酸本体与SBS接枝物的合成
作者:
周少敏 王小勇
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
7-9
摘要:
2.
2000年多媒体处理器发展动态
作者:
羽东
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
9-10,12
摘要:
3.
1999年中国电子信息产品制造业经济运行形势分析和2000年展望
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
11-12
摘要:
4.
2000:中国电子信息产品市场展望
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
13-24
摘要:
5.
2000年重点电子信息产品市场需求预测
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
25-26
摘要:
6.
2000年广东主要经济指标预测
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
27-29,33
摘要:
7.
21世纪中国信息通信业
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
30-33
摘要:
8.
隔离技术发展的引路先锋
作者:
Forci.,H 张中宇
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
34-36,49
摘要:
9.
新一代光刻技术探讨
作者:
青山
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
38-40
摘要:
10.
CSP/BGA/倒装芯片安装技术的最新动向
作者:
春日寿夫 祝大同
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
41-45
摘要:
11.
小型化片式磁性元器件发展现状
作者:
黄刚
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
46-47
摘要:
12.
治理电磁环境 发展电磁兼容:关于新世纪电磁兼容发展战略的建议
作者:
白同云
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
48-49
摘要:
13.
入世必须面对的挑战
作者:
黎屹
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
50-55
摘要:
14.
2000年中国IT市场大趋势—加入WTO利大于弊计算机市场再增二成
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
56
摘要:
15.
把握世界高新技术发展的脉搏
作者:
罗肇鸿
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
57-58
摘要:
16.
技术创新和市场创新相结合 资本经营与产业经营相结合:赛格集团持续健康发展
作者:
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年1期
页码: 
59
摘要:
17.
聚四氟乙烯基材孔金属化前处理新工艺的研究
作者:
陈应书 陈长生
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
1-4
摘要:
18.
复合聚四氟乙烯多层印制板制造技术
作者:
汤燕闽
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
5-8
摘要:
19.
碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论
作者:
李金堂
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
9-11,8
摘要:
20.
板面导线凹坑缺陷分析报告
作者:
楼亚芬 沈锡宽
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
12-14
摘要:
21.
印制电路板生产中的阻抗控制
作者:
伊zheng
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
15-18
摘要:
22.
选定最佳曝光参数
作者:
王方
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
19-21
摘要:
23.
侧腐蚀影响因素及控制
作者:
石磊
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
22-24
摘要:
24.
改善多层板表面质量的一种新材料
作者:
谭羽强
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
25-26,29
摘要:
25.
阻焊外观缺陷统计与控制
作者:
江倩
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
27-29
摘要:
26.
设计与生产结合,提高劳动生产率
作者:
林敏
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
30-33
摘要:
27.
21世纪印制电路板制造技术展动向
作者:
李学明
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
34-35
摘要:
28.
SMT焊膏漏板的制作
作者:
伊zheng 汤燕闽
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
36-38
摘要:
29.
浅谈实施可制造性设计
作者:
夏建亭 张寿开
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
39-44
摘要:
30.
在SMT生产线中引入双通道方法
作者:
胡志勇
刊名:
电子信息:印制电路与贴装
发表期刊:
2000年3期
页码: 
45-50
摘要:
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电子信息:印制电路与贴装基本信息
刊名
电子信息:印制电路与贴装
主编
曾用名
主办单位
深圳电子行业协会
主管单位
出版周期
月刊
语种
ISSN
CN
邮编
518054
电子邮箱
电话
0755-6052855 6052315
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=82630Z&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
地址
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
电子信息:印制电路与贴装评价信息
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