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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】2009年欧盟发布了《确立能源相关产品生态设计要求的框架》(下称"ErP指令")下九类产品的实施细则,包括电视机、电机、灯等产品;2010年又发布了洗衣机、洗碗机的实施细则;2011年...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】三菱电机试制出了采用SiC肖特基势垒二极管(SBD)和硅沟道型IGBT、输出功率为300 kW级的逆变器。该公司表示,"该输出功率可以驱动轻轨的马达"。三菱电机通过将逆变器的二极管由原...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】Cree最新研制的1200 V Z-FET器件可为应用于太阳能、电源和汽车驱动的SiC MOSFET节省3-10 kW的能量。Cree在其行业第一的Z-FET<sup>TM</sup>...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】宾夕法尼亚、MALVERN—2011年11月14日,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出新器件—SiZ300DT和SiZ910DT—以扩充用于低电压DC/D...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】欧洲研究机构IMEC与其合作伙伴最近成功在200 mm规格硅衬底上制造出了高质量的GaN/AlGaN异质结构层,双方目前正合作研究基于氮化镓材料的HEMT(High electron ...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】日本富士实验室今天宣布,该实验室已经成功开发出世界第一个采用氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)技术的收发(T/R)组件。该组件的特征是输出10 W的功率,可以在C到Ku波段...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】据美国物理学家组织网12月6日报道,美国普渡大学和哈佛大学的科学家使用Ⅲ-Ⅴ族化合物砷化镓铟代替硅,研制出全球首款全门三维晶体管,可用于开发出运行速度更快、更高效的集成电路和更轻便、耗...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】美国科学家表示,他们研发了一种人工合成高质量石墨烯的技术,新方法不仅可控且可进行扩展,有望为下一代电子设备的研制铺平道路。相关研究将发表在今年的第11期《碳》杂志上。石墨烯模型石墨烯是...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】据美国物理学家组织网报道,韩国科研人员制造出了一种以可伸缩的透明石墨烯作为基底的新型晶体管。由于石墨烯具有出色的光学、机械和电性质,新型晶体管克服了由传统半导体材料制成的晶体管面临的很...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】据美国物理学家组织网9月7日报道,美国科学家首次制造出能在室温下工作的石墨烯变频器,克服了用石墨烯制造电子设备时的重要障碍——能带隙。最新研究有望让科学家们用石墨烯制造出数字晶体管,加...
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12. 英科学家首次将石墨烯变为绝缘体刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】据国外媒体报道,英国曼彻斯特大学的科学家们在《自然·物理学》上撰文,描述了他们用两块硝酸硼和两块石墨烯组装成一个"巨无霸汉堡",这是科学家们首次将石墨烯变成绝缘体,这个"巨无霸汉堡"有...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】据悉,目前更多关于台积电以及苹果合作的相关细节消息已经曝光。内部人士透露,台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利,双方对于他们的合作十分满...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】Intel副总裁兼笔记本、平板机业务总经理StevenSmith在旧金山的IDF2011大会上透露,Intel将于2014年投产采用14 nm工艺的处理器。Intel将
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16. 半导体制程再微缩 经济效益惨淡刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示,在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的,可直...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】应用材料(Applied Materials)公司日前宣布一项突破性技术,可借由全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统,降低半导体晶片的耗电量。低k值薄膜用于隔绝...
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18. 铜柱凸块正掀起新的技术变革刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】氮化镓(GaN)是一种III/V直接带隙半导体,作为第三代半导体材料的代表,随着其生长工艺的不断发展完善,现已广泛应用于光电器件领域,如激光器(LD)、发光二极管(LED)、高电子迁移...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】近日,大功率半导体激光器在山东能源新矿集团山能机械研制完成,填补了国内空白,达到世界领先水平。大功率半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高等众多优点,诞生伊始一直是激光领域的关注焦...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】根据华尔街一位分析师表示,目前半导体产业的衰退情况已经触底,并为晶片业带来景气开始好转的"第一阶段"(phaseone)。JPMorgan公司分析师ChristopherDanely在...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】2010年,电动汽车(EV)业务将实现真正的增长。预计将有大规模投资投向锂离子电池,以此提高电动车辆的性价比。全球范围内,2015年将有超过1700万辆的混合动力(HEV)或电动汽车,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】IHS iSuppli报道,替代能源的应用可能推动功率半导体市场在2014年达到450亿美元。为了满足对更高效率高压电源管理的需要,太阳能发电和车辆电气化等市场都寄希望于GaN和SiC...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】《战略分析》公司公布的最新报告称,移动数据消费和下一代无线网络的部署正在不断推升每年蜂窝基站的部建数量和功率放大器的出货量,预计射频功率放大器设备2015年的收入将增至近10亿美元。《...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】公司宣称,与已经稳固的美国供应链相比,其不断扩大的市场和顾客群为持续快速增长创造了机会。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】Wii的成功让任天堂一度成为日本最大市值企业,iPhone和iPad的成功则将苹果推上全球市值最大企业的神坛,而促成这三个划时代产品其中关键用户体验的有个共同的硬件就是传感器。"传感器...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】意法半导体(ST)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商,营业收入几乎是排名第二的德州仪器(TI)的五倍。ST2010年MEMS制造服务营业收入为2.286亿美元,而T1只有47...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】断链效应凸显日商高度重要性继台湾、南韩业者在半导体市场发展,后进者的中国大陆开始崛起,影响日商在全球半导体产业中的地位,但311震出一个不争的事实,掌握关键技术的日商,仍是产业领头雁,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】据外媒报道市场研究公司IC Insights新发布了201 1年全球前二十大半导体厂商排行榜。根据IC Insights的研究,大多数分析师预期,201 1年半导体行业仅略有成长,但是...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 【正】上海华虹NEC电子有限公司以其特色工艺平台及其最新研发成果在IC-CAD 2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最...
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