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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2003年出版文献
出版文献量(篇)
1505
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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2002年
目录
1.
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
作者:
龚永林
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
1-4
摘要:
当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被...
2.
新结构的积层印制电路板
作者:
源明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
5-9
摘要:
近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高...
3.
金属PCB基板的发展现状及应用
作者:
师剑英 高艳茹
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
10-11
摘要:
本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
4.
提高多层板层压品质工艺技术总结
作者:
王燕清
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
12-13
摘要:
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工...
5.
数据统计在印制电路板品质控制的重要性
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
14-20
摘要:
在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计,以便于更好...
6.
电子电路板之模版制备工艺及质量控制技术
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
21-28
摘要:
本文对印制板加工所用的模版制作工艺进行了简单介绍,并对模版的使用和质量控制进行了较为详细的论述,对模版使用中出现的问题提出了几种可行的处理办法。
7.
2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范
作者:
梁志立
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
29-38
摘要:
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
8.
酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺
作者:
韩书梅
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
39-60
摘要:
镍,元素符号Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm^3,Ni^2+的电化当量1.095g/AH。
9.
可制造性的设计
作者:
耿明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
61-68
摘要:
DFM(Design For Manufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,...
10.
表面安装工艺对印制板设计的要求
作者:
郭晓甫
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
69-71
摘要:
表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出...
11.
可编程的选择性焊接
作者:
李桂云
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
72-74
摘要:
选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选...
12.
0201元件应用面临的挑战
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
75-76
摘要:
片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器,这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对...
13.
提高SMT设备生产效率方法的研究
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
77-80
摘要:
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发...
14.
洁净厂房设计与节能
作者:
陈霖新
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
81-94
摘要:
本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例,供读者思考、参考。
15.
欧盟的生态标志及其申请
作者:
蔡有学
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
95-97
摘要:
生态标志,又称环境标志、绿色标志等,它是由相关的管理部门依据有关法规、标准颁发的一种图形,该图形张贴在商品上,用以标示该产品从原材料采购直到回收的整个生命周期都符合规定的环保要求,对生态环境...
16.
PCB产业:中国商机可期
作者:
牛海荣
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
98-99
摘要:
PCB就是经常被人们称为“电子系统产品之母”的印刷线路板(印制电路板),是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要性。前些年,随着电子产品的蓬勃发展,PCB产业也经历了一段动人心魄的鼎盛时期。然...
17.
总体规划 分步实施 统筹安排 协调发展——提速我国新型元器件产业
作者:
赵贵武
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
100
摘要:
(1)国债贴息技术改造专项。1998年-2001年,共发行国债3600亿元,其中用于技术改造贴息265.4亿元。前四批国债共计880项,总投资2400亿元,其中贷款1400亿元。截至目前已连...
18.
小产品 大市场——我国电子元器件产业发展评述
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
101-102
摘要:
进口元器件的增长大大高于出口元器件的增长,电子元件出口仍然以进料和来料加工贸易为主。
19.
电子元器件“十五”规划重点
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
103-104
摘要:
(1)以市场为导向,密切跟踪数字化,网络化的技术发展趋势,开发新的产品和调整结构,以企业为主体加快工业改组改造和结构优化升级。
20.
移动爱信激活新型元器件
作者:
何小明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
105-106
摘要:
用于移动电子设备的元器件正在开辟一个新的市场。许多厂商纷纷扩大用于移动电子设备的元器件产品系列,使这一新型元器件市场显现出巨大生机与活力。
21.
《关税降了》
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
106
摘要:
22.
我国发展高新技术产业要借鉴的经验
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
107
摘要:
高新技术产业发展,资本运作,需要政府引导,鼓励,扶持。高新技术的发展要有优良的社会基础设施,政府应该在宏观政策、基础设施、社会发展、管理体制等方面努力创建与其相适应的条件,使高新技术产业为经...
23.
2003年关税降为零的商品目录
作者:
傅盛宁 李红光
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
108-111
摘要:
12月13日,本报《商报经济》版登出一则枷来字的新闻,略举明年进口关税即将降为零的几种商品,并公布了深圳WTO查询服务中心电话。从早上开始,该中心陆续收到全国各地企业打来的电话,详细询问有关...
24.
2003:中国电子信息产品市场展望——信息产业部经济体制改革与经济运行司
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
112-116
摘要:
2002年,国家经济政策没有发生实质性变化,继续实行了积极的财政政策和稳健的货币政策;西部大开发战略,“十五”计划项目开始实施;鼓励出口的政策和措施,这些都对扩大投资,消费、出口和拉动市场需...
25.
总体形势乐观 机遇挑战并存——加入世界贸易组织后中国电子信息产业发展分析
作者:
郭秀明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
117-122
摘要:
今年是我国加入世贸组织的第一年,我国电子信息产业在更大范围、更广领域和更高层次上参与了国际经济技术合作和竞争。从发展情况来看,加入世贸组织对我国电子信息产业的总体影响是积极的,发展形势此预想...
26.
展望2003:中国经济开始新一轮起飞
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
123-124
摘要:
年终岁末,“全线飘红”一词屡屡出自经济专家之口:全年经济增长8%几成定局。专家们认为,以2002年为基础,2003年中国经济将开始新一轮起飞,预计增长速度将达到7.9%至8.2%。
27.
国家经贸委官员解读《中华人民共和国中小企业促进法》——扶持中小企业是各级政府法定责任
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
125-126
摘要:
在近日召开的贯彻落实《中华人民共和国中小企业促进法》座谈会上,国家经贸委副主任蒋黔贵你,《中华人民共和国中小企业促进法》是我国第一部关于中小企业的专门法律,标志着我国促进中小企业发展走上规范...
28.
国际收支涉外收入申报时限从今日起再次提速
作者:
李莉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
126
摘要:
国家外汇管理局日前发布公告,宣布从2003年1月1日起全面实施国际收支涉外收入5个工作日内申报。这是自2001年9月1日将国际收支涉外收入申报时限由25个工作日缩短为10个工作日后的又一次提...
29.
粤企可购外汇到境外投资深企渴望也能享受新政策
作者:
李玫 楼国萍
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
127
摘要:
国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法,因深圳为计划单列市,这一政策的适用范围暂不包括深圳企业,但国家我汇管理局深圳分局表示,该局正在积极争取,使深圳企业不日也可同样...
30.
国家计委发放2003年农产品进口关税配翻
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2003年1期
页码: 
127
摘要:
根据《农产品进口关税配额管理暂行办法》、《2003年重要农产品进口关税配额分配实施细则》的规定,国家计委于2002年12月31日前将2003年重要农产品一般贸易进口关税配额分配到有关企业。
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
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