电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件 电子设备 发展 复合化 高性能化
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚永林		29	65	5.0	7.0