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电子电路与贴装2003年第7期出版文献

出版文献量（篇）

1505

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电子电路与贴装

投稿

曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

1. 高密度互连（HDI）对高频讯号完整性的良性影响

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 1-14

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刊名：电子电路与贴装

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3. 碳基复合材料线路板

作者：王艾戎龚莹

刊名：电子电路与贴装

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4. 控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法

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刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 24-25

摘要：
5. 印制电路技术规范

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刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

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作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 39-41

摘要：
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刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 42-59

摘要：
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作者：李桂云

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 60-62

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作者：王德贵

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 63-64

摘要：
10. 如何正确设定回流炉温度曲线

作者：张文典滕云枫

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 65-69

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11. 0201元件规模生产工艺条件探索

作者：王天曦王豫明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 70-75

摘要： 020l元件由于尺寸太小，它的工艺与普通的SMT。工艺有一定的区别，无论从PCB、模板设计到生产，都需要进行一定批量的生产实验。实验要有目的性，针对不同目的，设计不同形式的PCB和模板，同时...
12. 印制板设计的相关标准及其要求

作者：陈应书

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 76-91

摘要：
13. 2003年信息产品技术发展趋势

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年7期

页码: 92-93

摘要：

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设