钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
电子电路与贴装期刊
>
电子电路与贴装2004年出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2003年
2002年
目录
61.
多层印制板检验规范探讨
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
3-7
摘要:
本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍,对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
62.
用导电油墨制造印刷电路板的可行性分析
作者:
张景奎
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
8-17
摘要:
化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调,对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击:人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品:本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路...
63.
选择性焊接为PCB设计者提供新思路
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
18
摘要:
插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到...
64.
刚-挠印制电路板制造工艺
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
19-25
摘要:
刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术.由于能够满足三维组装的技术要求,以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同...
65.
为新品设计高直通率的0201的组装工艺
作者:
冷雪松 陈冠方
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
26-31
摘要:
随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PC...
66.
元件贴装(Component Placement)
作者:
杰里佛.科尔
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
32-34
摘要:
今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件,而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的,如果不是...
67.
先进封装器件的快速贴装
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
35-36
摘要:
由於面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm.细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而,由於...
68.
印制电路板污水处理技术探讨
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
37-40
摘要:
本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题,结合国内外相关企业的经验,就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。
69.
电子线路板替代氟氯烃清洗技术分析
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
41-44
摘要:
我国在二十世纪七十年代末八十年代初,开始从国外引进了大量生产线,其中电子生产线比较多。随之配套引进的氟氯烃清洗技术和设备,也开始在我国推广使用。当时,氟氯烃清洗是国际上广泛使用的电子清洗技术...
70.
为环保而设计的新一代非ODS电子线路板清洗剂
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
45-48
摘要:
本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂,这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂,未...
71.
中国电子信息产业2004年上半年经济运行情况解析
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
49-50
摘要:
由信息产业部经济运行司发布的上半年我国电子信息产业经济运行分析报告表明,今年以来,我国电子信息产业在党和国家各项经济政策的指导和扶持下,全行业紧紧抓住国际经济全面复苏和国内市场不断升温的良好...
72.
人才短缺已成为我国电子信息产业硬伤
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
51
摘要:
73.
2005年OLED产值有望达到27.15亿美元
作者:
林秀华 秦碧芳
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
52-53
摘要:
作为21世纪新颖的平板显示。OLED已部分替代10英寸以下的液晶显示和真空荧光显示器,尤其在较大屏幕显示方面具有很大潜力。未来新市场的拓展主要在可折叠式袖珍手机、计算机。个人数字化助理、电子...
74.
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
54-66
摘要:
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
75.
行业书籍资料目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年4期
页码: 
69-70
摘要:
76.
微波印制电路板的材料选用
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
1-6
摘要:
本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.
77.
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
作者:
辜信实
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
7-10
摘要:
本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
78.
钻头的刃磨技术
作者:
陈绪炳
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
11-21
摘要:
印制板钻孔大量使用硬质合金钻头。因而,正确认识、合理使用钻头;如何修磨金刚石砂轮重磨钻头;重磨钻头应怎样正确操作等诸多问题;对提高钻孔质量、降低成本、提高生产效率是一个重要环节。
79.
刚-挠印制电路板制造工艺
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
22-30
摘要:
刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在...
80.
为测试受限制的板制定DFT程序
作者:
srigOtesjo BarryOdbert
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
31-33
摘要:
本文介绍.对于许多板来说,由于不适当的可测试性设计(DFT.design for testability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。
81.
如何用越来越小的元件进行制造
作者:
DaveKalen
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
34-35
摘要:
本文介绍,尽管0201元件有其内在优势,但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。
82.
贴片机如何选型
作者:
鲜飞
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
36-37
摘要:
随着表面贴装技术的迅速发展,贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机,如何选型仍是一个复杂而艰难的工作。
83.
用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨
作者:
魏健
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
38-41
摘要:
本文结合实际SMT混装组件制,阐述SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,提出了提高可靠性的措施,指出了环境应力筛选是保证SMT...
84.
电子元件的清洗工艺与清洗剂
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
42-44
摘要:
本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择,以便达到保护臭氧层的目的。
85.
印刷油墨清洗剂
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
45-48
摘要:
文章介绍了印刷油墨的组成及性能,印刷油墨清洗剂的类型、配制方法及其性能特点。并介绍了乳化型油墨清洗剂与半水基油墨清洗剂的区别和联系。
86.
我国印制电路板PCB非ODS清洗技术面临的当今考虑
作者:
周志春
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
49-51
摘要:
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术,已基本解决。当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考。
87.
电子线路板替代氟氯烃清洗技术分析
作者:
金杏林
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
52-55
摘要:
本文对电子线路板替代氟氯烃清洗技术作了分析,从清洗目的、替代技术的选择因素、以及替代技术特点等方面,分析介绍了如何正确选择替代氟氯烃的清洗技术。
88.
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
56-67
摘要:
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC 326-7《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
89.
高附加值产品增加 行业技术进步加快——我国电子专用材料产业与市场分析
作者:
袁桐
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
68-73
摘要:
2003年从事电子材料行业研究、生产的企业几千家,从业人员10余万人,有国企、民营、合资、独资各种性质的企业,已渗透到国民经济和国防建设的各个领域。2003年上半年因受“SARS”影响,电子...
90.
2004国际线路板及电子组装展览会报展反应热烈致力成为华南最有代表性专业展览会
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2004年5期
页码: 
74
摘要:
(2004年8月16日,香港)由香港线路板协会及美国电子电路和电子互连行业协会(美国IPC协会)合办之2004国际线路板及电子组装展览会将于2004年12月8-10日假中国东莞厚街-广东现代...
共
101
条
首页
<
1
2
3
4
>
尾页
共4页
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
其它
21世纪:理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展(英文)
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
安庆医学
A&S:安防工程商
A&S:安全&自动化
鞍山社会科学
艾滋病(英文)
安装技术应用
癌症治疗(英文)
博爱
宝安科技
暴雨.灾害
棒棒英语(中、英文对照)
冰川冻土译报
电子电路与贴装
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号