先进封装器件的快速贴装

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: QFP 贴装精度 阵列封装 回流焊 封装器件 晶片 管脚 TSOP封装 电讯 快速
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 页码范围: 35-36
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。