宇航用DIP封装元器件力学环境适应性评估

• 作者: 任泽亮 王长成 范红梅 马荣国
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 双列直插式封装 力学环境 环境敏感要素 环境适应性 评估
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境实验技术及评价
• 页码范围: 11-15
• 分类号: TB24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2012.03.003

摘要

应用力学分析和试验验证相结合的方法,研究了宇航用DIP封装PROM型元器件的力学环境适应能力,通过元器件力学环境敏感要素分析,确定了力学环境试验评估项目和试验量级,并设计工程样机;利用数字仿真工具进行力学分析,预示元器件的响应状态和特征,并通过对比分析而获得了传感器的合理安装方式;最后进行了评估试验,获得了相关数据,验证了传感器安装方式的合理性,给出了元器件的力学环境适应能力评估结论.实践的评估流程为后续宇航元器件力学环境适应性的研究评估提供了借鉴参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任泽亮		6	13	2.0	3.0
2	范红梅		6	23	3.0	4.0
3	马荣国		3	11	2.0	3.0
4	王长成		4	13	2.0	3.0