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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 一．为什么要写这本书 Flexible Printed Board,根据国标GB／T2036—94。称作挠性印制板。也有人叫柔性印制板或软性印制板。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及...
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3. 多层印制板检验规范探讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品：本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到...
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6. 刚-挠印制电路板制造工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PC...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多元件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新元件。用户(OEM和合同制造商)正在面临激动的，如果不是...
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9. 先进封装器件的快速贴装刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於...
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10. 印制电路板污水处理技术探讨刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。
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11. 电子线路板替代氟氯烃清洗技术分析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 我国在二十世纪七十年代末八十年代初，开始从国外引进了大量生产线，其中电子生产线比较多。随之配套引进的氟氯烃清洗技术和设备，也开始在我国推广使用。当时，氟氯烃清洗是国际上广泛使用的电子清洗技术...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂，这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂，未...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 由信息产业部经济运行司发布的上半年我国电子信息产业经济运行分析报告表明，今年以来，我国电子信息产业在党和国家各项经济政策的指导和扶持下，全行业紧紧抓住国际经济全面复苏和国内市场不断升温的良好...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 作为21世纪新颖的平板显示。OLED已部分替代10英寸以下的液晶显示和真空荧光显示器，尤其在较大屏幕显示方面具有很大潜力。未来新市场的拓展主要在可折叠式袖珍手机、计算机。个人数字化助理、电子...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。
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17. 行业书籍资料目录刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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