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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 随着印制线路的小、精、密发展和CAD技术的进步，早期的照相制版工艺已经不能满足线路板的设计精度需求，于是出现了光绘机技术。光绘机技术的发展主要经历了两代：第一代光绘机(70年代末～80年代末...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 本文利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化，对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法．
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 从2000年10月在常州召开的全国第六届印制电路年会以来三年间，我国印制电路制造业经历了大量外资涌入，内资体制调整，企业之间兼并重组，激烈价格竞争，产能的激剧膨胀等一系列巨大产业结构调整。这...
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6. 刚-挠印制电路板制造工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 高尺寸稳定性聚酰亚胺膜·KAPTON：EN·V(东来·杜邦株式会社)
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7. 芯片贴放刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 封装中倒装芯片(FCIP，flip—chip in packaging)的扩大的增长率继续给倒装芯片装配(FCA，flipchip attach)设备供应商带来新的挑战。在决定哪台机器最适合...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 在集成电路设计技术已进入第四代的今天，一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上，即系统芯片(SOC)集成。随着设计规模增大、电路性能的提高和设计的复杂度大大增加，相应地，对设计方法学提...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 为了提高成品率及最终产品的长期可靠性，电子制造商们需要对生产工艺中各个关键部分的性能参数实行密切控制，而采用自动闭环反馈方式对工艺条件漂移(如印刷机或贴片机的性能漂移)进行实时监控，能在产量...
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10. 最新无铅环保资讯分享刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 无铅要求对电子产业的冲击已趋於白热化，美、日、欧等国基於环保意识的声浪高涨，正著手订定相关法规及时程一欧洲议会通过Rolls指令将於2006年7月1日开始电子产品全面禁用包括铅、镉、汞、六价...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2004年6期页码:摘要： 本标准涉及有贯穿连接的刚挠双面印制板，而与它的制造方法无关本标准将作为供需双方签订合同的基础本标准规定了应评定的性能和试验方法，并建立了鉴定性能和尺寸的统一要求本标准所用的“有关规范”术语即...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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