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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 为了加快电子信息产业高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度，进一步加强对电子信息产业职业技能鉴定工作。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 陈允骐 广州太和电路板有限公司总经理．大学文化、高级技师。 1992年创建太和电路板厂，连续从事本行业已达15年．具有丰富的印制电路企业的管理经验．熟悉印制电路板生产工艺流程和国内国际制作...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要：
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6. 深圳市博敏电子有限公司刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 公司简介 深圳市博敏电子有限公司是一家专业从事印制板生产加工的知名企业。公司创建于1994年，属私营企业。业主是从事印制板生产加工的管理专家．经过多年努力，已形成日产能力超过1000m^2...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 徐缓，男，40岁，大学学历，现任博敏集团总裁；深圳市博敏电子有限公司总经理，广东梅州博敏电子有限公司董事长兼总经理，连续从事印制电路制作长达19年，通过长期实践和印制电路技术的认识，总结，提...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 梅州博敏电子有限公司于2006年4月25日开业，首期占地面积1245平方米，总投资5500万元人民币，设计年产印制电路36万平方米，产值可达1．5至1．8亿元人民币，利润可达200万元人民币...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 1前言 印制电路板制造质量的好坏、使用可靠性的高低、制造过程中问题的发生与解决、制程能力及改进的评估，往往都需要采用显微剖切来作为客观检察、研究和判断的依据。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 概述 本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。
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12. 无钎焊点检验规范刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 特点 焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
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13. 论生产流程布局与生产效率的关系刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势，我们除了增补员工外，还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率，进而减少用工数量。
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14. 日本的电子电路发展指南刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在JPCA News2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（Road Map）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的...
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15. 基于状态机的帧同步VHDL设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 帧同步是数字同步复接设备中的重要部分。本文采用FPGA设计了一种基于同步状态机的帧同步检测电路，具有帧同步的前方保护和后方保护以及接收端的定时功能，可以集成在一片FPGA芯片内，用于数字通信...
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16. 多层挠性线路板的设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。
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17. 特性阻抗的模拟设计与测试刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析，对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与Polar CITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述，以便为特性...
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18. 克服无铅焊接中的立碑现象刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： SAC的立碑现象是由于焊膏的组分引起的，在气相焊接中，在合金的熔化温度之上时．润湿力和润湿时间和立碑现象没有关系，由于立碑现象是由不平衡的润湿力所引起的，因此这种现象是在焊膏熔化阶段形成的，...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 1、SL-2多功能铜表面防氮化抗腐蚀剂 SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂是一种高科技环保新产品。它与金属铜表面接触时可以在其它表面上形成一层致密的有机膜。从而，起到对金属铜表面防氧化、抗...
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21. 金属模板（钢网）概述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 本文介绍，在为一个印刷工艺订购模板（stencil）时，有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候，模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。
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22. 钢-网刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 一、技术要求： 1．网框：采用铝合金，框架尺寸为29” ＊29”（inch），框架型材规格为1．5” ＊1．5”（inch）。如图
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23. 无铅需要N2吗？刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 无铅DIP焊接最难。 无铅DIP焊接中，使用N2旨在减少锡渣量。 升高焊接温度与Sn量增加时，锡渣量必然增多。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的正式颁布将会促使我国的电子信息产业紧跟当前世界范围内的一场基于资源节约和环境保护的技术革命，促进产业结构的调整和产品升级换代，提升我...
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25. 银价上升Henkel宣布提价刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 由于银的价格从去年年底以来，已经上升超过一倍，而且还一直波动不定，Henkel宣布提高其产品价格。虽然他们想尽办法吸收由于银价上升带来的成本增加，尽量不将上升的成本转嫁给客户，但目前除了提价...
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26. 新技术力推“绿色PCB”实现刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 在信息产业中，迄今为止，实事求是地说印制电路行业仍然是重污染、高消耗的行业。不论是在北京，还是在珠三角或长三角，PCB行业的能耗、水耗和物耗都是非常大的!我们大多数企业非常重视环保，不惜代价...
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27. 全球PCB业全面复苏刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装...
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28. 环氧线路板价格上调刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 近年来印制电路企业的原材料、化工料、能源、劳动力、运输及税收等成本不断增加，使企业经营步履艰难。尤其是最近铜箔、磷铜球、电子级玻璃布、环氧树脂和覆铜板及硫酸铜、铜球、金、锡、银价格大幅度飙升...
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29. PCB理性调价上下游企业共渡难关刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 如何看待PCB行业此次调价？ 莫少山PCB业在2001年至2002年期间受国际IT业泡沫破灭和经济不景气的影响，各企业为了生存竞相压价，造成PCB的价格一直处于低位，很多企业在亏本或微利状...
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30. 华莱科技发表无铅制程环境控制方案刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年3期页码:摘要： 2006年6月12日，中国专为电子业提供为其强化生产力的解决方案的世界级领导厂商-华莱科技公司（Valor Computerized Systems，简称：VCR）于今日对外发表完全lead...
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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