电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装

曾用名: 印制电路与贴装

主办单位:
中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  83-85
    摘要: 可测试性设计(DFT)本质上是为了确保复杂设计能得到全面彻底的测试。随着设计中门数的增长和制造工艺技术的发展,测试需求也在不断提升。幸运的是,DFT技术的发展消除了主要的设计需求和测试限制。
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  86-87
    摘要: 随着电子产品日新月异的迅猛发展,对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展,人们在电子组装技术上进行了大胆的创新,在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  88
    摘要: 一般说来决定PS版晒版质量的因素主要有三个:版材的质量、曝光时间、显影质量。其中正确合理的掌握曝光时间,是保证晒版质量非常关键的一步。正确的控制好曝光时间,才能够保证晒出的印版网点光洁、轮廓...
  • 作者: 杨维生
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  89-90
    摘要: 1.微波印制板制造特点 1.1概述 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz(1GHz)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制...
  • 作者: 李学明
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  91-96
    摘要: 半导体封装技术中的电气互连技术,有引线接合法、TAB(带载自动安装)、FC技术等。这个技术的主体为PKG,从模块封装的现状分析,TAB、FC封装需要与采用形成精细图形的技术相配合。
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  97-99
    摘要: 1引言 近年来,随着三维叠层封装技术和MEMS封装技术的发展,硅垂直互连技术正在受到越来越多的重视【1】。这一技术通过在硅片上制作出垂直电互连来实现芯片正面与背面或上下芯片之间的互连,从而...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  100-106
    摘要: SMT组装质量控制包含元器件、PCB等原材料质量控制、组装工艺过程质量控制、组装设备性能与运行质量控制、组件检测与返修质量控制、组装设计质量控制、组装环境质量控制等SMT组装生产全过程的质量...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  107-109
    摘要: 前言 随着科学研发和制造水平的提高,20世纪70年代末,集成电路(IC)产业开始在我国逐步从研发进入应用市场量化生产。特别是上世纪90年代初中期,国际上大规模集成电路制造商大量资本涌入中国...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  110-111
    摘要: 自从1982年第一家台商企业落户深圳,25年来,在中国经济的各个领域中,都可以看到台商活跃的身影。特别是电子信息产业,台商灵活地穿插于内地的产业之中,与内地的各种企业和机构建立了长期与稳定的...
  • 作者: 明果英
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  112-113
    摘要: 如何有效地进行废弃电路板的资源化回收处理,已经成为当前关系到我国经济、社会和环境可持续发展及我国再生资源回收利用的一个新课题,引起了我国政府的高度重视。印制电路板回收利用与无害化处理技术”已...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  114-116
    摘要: 第一章 总则 第一条 为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染,促进生产和销售信息产品。保护环境和人体健康,根据《中华人民共和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  117-119
    摘要: (1)各成员国为限制在电子电气设备中使用有害物质而制定的法规或行政措施之间存在的差异能产生贸易壁垒和扭曲共同体内的竞争,甚至对单一市场的建立及其功能产生直接影响。因此,有必要协调成员国在此领...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  120-126
    摘要: 鉴于: (1)共同体环境政策的重点目的是维持、保护和提高环境质量,保护人类健康及合理谨慎地使用自然资源。这项政策的制定是基于预防原则和其他原则,如应采取预防措施、资源方面的环境破坏应优先补...
  • 作者: 王龙基
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  127-129
    摘要: PCB技术走向高密度化 世界电子电路产业无论是PCB(印制电路板)、CCL或其他相关的行业,从2003年下半年起都开始有全面的复苏。整个电子电路产业的发展,尤其是在中国大陆的发展,迎来了一...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  130
    摘要: 纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势,关于中国电子电路印制电路板的产业技术及政策,提升电子电路技术势在必行。
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  131
    摘要:
  • 作者: 主树柏
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  132
    摘要: 21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  132
    摘要: 南亚PCB已经降低其用于绘图芯片和芯片组的FC基板(6层)平均销售价格10—20%,其竞争对手全懋精密相信亦有类似的定价压力。
  • 作者: 朱民
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  133
    摘要: 美国密执安大学交通研究机构汽车工业组曾预测,未来几年的电子技术、新材料、新能源技术的发展将为汽车技术带来一场革命性的变革。汽车作为人们生活中不可缺少的交通工具,其发展的速度是惊人的。汽车电子...
  • 作者: 莫少山
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  133
    摘要: PCB行业协会组织、收集并发布了“第六届(2006)中国印制电路行业百强企业”,使人振奋,也引人深思。中国从一个十年前还默默无闻的PCB小国,发展至2006年成为PCB大国,四分天下而有其一...
  • 作者: 洪雅芸
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  134
    摘要: 从全球电路板生产现况来看,2003年下半年起,在彩屏手机换机潮及平板显示产品的普及化应用带动下,全球PCB产业摆脱了低迷,2004年全球PCB产业创下15.8%高成长纪录,2005年则以5....
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  135
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2007年3期
    页码:  136
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  1
    摘要: 来自全国各地的电子行业技能鉴定部和信息产业部各院所的职业技能鉴定中心的100多名职业技能鉴定人员经国家劳动和社会保障部的培训、考试和审核已获得国家级职业技能鉴定质量督导员证书。
  • 作者:
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  2-4
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  5-6
    摘要: 为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。
  • 作者: 姜培安
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  7-11
    摘要: 印制板的制造工艺是按印制板的设计文件,通过一系列的特殊加工制成符合设计要求和相关标准的、可供安装使用的印制板产品的方法。制造工艺的优劣直接会影响PCB产品的质量和生产效率。随着科学技术的进步...
  • 作者: 刘永庆
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  12-14
    摘要: 印制电路板(PCB)是现代电器安装和元器件连接的基板,是电子产品中最重要的基础电子元件,没有一定专业技术的普通百姓和广大电子技术爱好者,特别是广大青年学生自己无法动手制作。工业上,专业制作印...
  • 作者: 滕云 顾本斗
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  15-22
    摘要: 当前国内外ROHS指令已开始执行,由于铅对人体危害严重,指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下,航天系统也免不了受到冲击和影响,如有不少单位,从...
  • 作者: 曹继汉
    发表期刊: 2007年4期
    页码:  23-29
    摘要: 本文以IPC/JEDECJ—STD-020和IPC/JEDECJ—STD-033为基础,介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

电子电路与贴装基本信息

刊名 电子电路与贴装 主编 李学明
曾用名 印制电路与贴装
主办单位 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1683-8807 CN
邮编 518031 电子邮箱 cipc@cipc.com.cn
电话 0755-83239 网址
地址 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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