论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
电子电路与贴装
分享
投稿
曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
出版文献量（篇）
1505
总下载数（次）
2
总被引数（次）
0
分享
文章浏览
目录
-
151. 工艺参数对焊膏印刷性能的影响刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 1．绪论 焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一
-
152. 一种环氧树脂封装方法刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 1 引言 随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强...
-
153. 如何选择回流焊设备刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么...
-
154. 表面组装（SMT）回流焊工艺论述刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 一．回流焊接温度曲线： 作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 4．3、TFT-001A00-钻孔 5月24日钻孔，取54片板切片量测孔壁粗糙度，单位：Mil，Spec：〈1．0mil
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 按下列要求判定： a）1、2、3级板理想状况（见图68）：
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 1 范围 本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。
-
158. 印制板图形转移工艺技术及品质控制刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 本文对印制板干膜图形转移制作进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。
-
159. 化学镀镍/浸金刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 1．化学镀镍／金发展的背景 印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成...
-
160. 柔性线路板的分类及其结构方式刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（Chip On Film）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触...
-
161. 微波材料选用及微波印制电路制造技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2．微波印制板材料介绍 2．1概述 众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的...
-
162. 2015年,把我国建成SMT强国刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 近两年来，我国SMT业界和媒体讨论最多的一个命题，就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国；SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的信息产业部官员，也在公开讲话中提出“加...
-
163. SMT中印刷电路板设计工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计...
-
164. 浅析PCB客户采购刚柔多层板方案的可行性刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在19...
-
165. 多层盲埋孔板 传统法制作工艺流程刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。
-
166. 企业如何才能做到有效的执行力？刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 作为一个管理者总是希望，自己向下属下达的每样工作任务要求，下属能不折不扣地按你的要求圆满完成任务，然而事实却往往令人痛心，不是把你下达的任务拖泥带水，就是敷衍了事。根本未能达成所要达成的期望...
-
167. 针对欧盟RoHS指令的有害物质替代研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 1 铅的替代研究 铅是一种有害的重金属元素，进入体内会导致严重的疾病，其对人体的危害主要表现为对神经系统的伤害。铅中毒表现为脑受损，甚至导致死亡。
-
168. 无铅及ROHS执行来自第一线的问题刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。
-
169. 电子设备装接工国家职业标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 1．职业概况 1．1职业名称 电子设备装接工。 1．2职业定义 使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： NEPCON作为目前全球知名的SMT行业展览，在中国举行的NEPCON已成为我国表面贴装技术行业的风向标，NEPCON South China也是目前我国华南SMT业内最大最全面的技术装备和...
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Sanmina-SCI和Shocking Technologies，一家电压可转化介质材料开发商，联合宣布开发出他们相信是世界第一片的嵌入式，能为所有元器件提供静电释放保护的PCB样板。
-
刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 印刷电路板（Printedcircuitboard，简称PCB）是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子...
-
173. PCB厂首季获利 敬鹏暂领先刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 上市PCB业者纷纷公布首季获利，目前已公布获利的公司中，敬鹏工业因出售苏州厂，以每股税后盈余2．72元夺冠，健鼎2.2元居次、台表科以1．71元排名第三，柏承及精成科同以1.31元排名第四。
-
174. 国产AOI叫板国际品牌市场占有率步步高升刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 据业界人士分析，自动光学检测仪（AOI）将是在表面贴装（SMT）设备中增长最快的设备，并由此将会掀起新一轮国产化AOI设备的竞争热潮。深圳东莞神州视觉公司自2003年起研发自主品牌AOI自动...
-
175. 我国将制订10项通信产品环保国家标准刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 近日从中国通信标准化协会（CCSA）获悉，国家标准委已将“废弃通信产品回收处理设备技术要求”等10个与通信产品环保相关的国家标准项目下达到中国通信标准化协会。为了快速有效地完成国家标准的制定...
-
176. 国产波峰焊设备占全球市场39％刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 来自美国ITM咨询服务公司2007年初发表的一篇“世界波峰焊市场分析报告”称：当前世界波峰焊设备的市场前景看好，远远超出原先的估计：2．35亿美元的年销售额。市场看好的原因是：
-
177. 数字电视芯片市场到2011年将翻一倍刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 未来几年DTV销售火爆，将为半导体供货商创造巨大的商机。iSuppli公司预测，2006—2011年该领域中的芯片销售额将增长一倍。
-
178. 印制电路板企业刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
-
179. 印制电路专用设备企业刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
-
180. 表面贴装专用设备企业刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
电子电路与贴装评价信息
电子电路与贴装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
21世纪：理论实践探索
阿尔茨海默氏病研究进展（英文）
安防技术
鞍钢矿山
鞍钢自动化
安徽财会
安徽城市金融
安徽档案
安徽电力科技信息
安徽纺织
安徽工运
安徽建材
安徽节能
安徽农村金融
安徽农机
安徽钱币
安徽软科学研究
安徽水利水电
安徽商贸职业技术学院学报
安徽省情省力
安徽统一战线
阿克苏科技
爱乐
阿勒泰科技
安庆石化
