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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2007年第2期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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目录
1.
国家劳动和社会保障部关于职业技能鉴定文件摘要
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
1
摘要:
高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。 在评价机制上专业评价与企业认可相结合;在组织实施上,坚持行政指导和技术支持相结合;在管理体制上,坚持属地管理与行...
2.
国家级表面贴装考评员
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
5
摘要:
3.
关于开展对印刷电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员进行职业技能资格认证通知
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
6
摘要:
各有关企业、印制电路、表面贴装、网版印刷及相关行业从业人员: 为了贯彻国家信息产业部,加快电子信息产业高技能人材的培养,在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度,培养更多的高级工、技师的...
4.
邮票上的印制版
作者:
王厚邦
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
7-8
摘要:
印制电路板是信息电子产业重要的基础元器件、在国家的“名片”一邮票上,从上世纪七十年代至今,世界上已有十多个国家发行过有印制板画面的邮票。今将我收集到的介绍给大家。
5.
埋平面电阻印制电路板制造工艺探讨
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
9-15
摘要:
本文对埋平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
6.
双面铝基印刷板的制造
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
15
摘要:
夹心铝基双面印制板 1)根据工程设计,选择好合适的铝板型号、厚度、下料。 2)铝板钻孔。钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔,其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些(≥0.3~0.4mm)。 ...
7.
基于网络的PCB钻床控制系统
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
26-28
摘要:
本文针对印刷线路板(PCB)钻床的运动特点,研究了运动规划策略对其加工性能的影响,并介绍了基於网络的PCB钻床控制系统之基本原理、拓扑结构和工作流程;进而,本文将阐释使用固高科技(香港)有限...
8.
透视FPGA的安全性
作者:
Vaughan Price
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
29-30
摘要:
对於许多不同的电子应用,设计人员都会采用现场可编程逻辑闸阵列(Field Programmable Gate Array/FPGA)作为解决方案。FPGA器件早已突破最初作为原型设计工具的范...
9.
SMT过程中的防静电
作者:
魏子陵
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
31-35
摘要:
一、基本概念 (一)静电的产生 物质都是由分子组成,分子是由原子组成,原子中有带负电的电子和带正电荷的质子组成。在正常状况下,一个原子的质子数与电子数量相同,正负平衡,所以对外表现出不带...
10.
QFN元件的贴装及返修工艺
作者:
曹继汉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
36-38
摘要:
QFN封装(Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PCB的...
11.
无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(2)
作者:
史建卫 柴勇 梁永君 王乐 王洪平
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
39-45
摘要:
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。
12.
电子线路板表面绝缘电阻检测
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
46
摘要:
电子线路板表面绝缘电阻的检测可表示板子表面离子污染的程度。如表面离子污染严重,测定其绝缘电阻一定很低:如测定其绝缘电阻很高,则表示表面离子污染程度较轻。通过测定表面绝缘电阻的大小,可了解其清...
13.
电子线路板表面离子污染的检测
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
46
摘要:
电子线路板是电子仪器、装备中的核心部件,其清洁度将影响整机的性能和可靠性。电子线路板检测表面离子污染的方法,有手工测试法和仪器测试法。其检测标准:按我国国家标准GB4677.22—88,美国...
14.
中华人民共和国国家军用标准军用电子设备印制电路板验收判据
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
47-54
摘要:
1.范围 本标准规定了军用电子设备印制电路板(以下简称印制板)质量验收的判据。它是印制板质量验收的一个基本标准,是供需双方制定协议的依据。
15.
工厂无铅化导入浅析
作者:
万麒麟
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
55-58
摘要:
前言 铅是一种有毒的重金属,人体过量吸收铅会引起中毒,摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响,全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料,而且还在逐年增加,由此...
16.
PCB报价
作者:
孙育军
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
59-60
摘要:
报价是一个非常广泛的概念.从理论上讲,价格是产品价值的货币表现,产品价值量大小由生产该产品所需的社会必要劳动时间要求变化而及时加以修订。企业必须十分重视价格在市场竞争中的作用,企业定价应考虑...
17.
浅谈细线条印制板表面处理
作者:
罗文明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
61-62
摘要:
近年来,随着电子工业以惊人的步伐加速迈向微型代,要求不断提高组装密度,同时也对印制板要求按高速发展,生产越来越细微的导线和更加窄小的导线间隔。
18.
TMM 10印制电路板制造工艺性研究
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
63-67
摘要:
本文对TMM10印制板的制造工艺流程进行了重点介绍,对所采用的工艺技术的可行性进行了较为详细的论述。
19.
掩膜配线形成技术的特征和问题点
作者:
李学明
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
68-71
摘要:
半导体芯片支撑即印制板最基本要素就是形成电子回路配线,几十年以来沿用传统的光化蚀刻工艺制作成的。配线的形成工艺是比较复杂的,需要光源通过黑白反差很大透明的掩膜,使感光材料起光化学作用形成配线...
20.
无铅焊接及焊接点的可靠性试验
作者:
曹咏
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
83-86
摘要:
随着电子装置的小型化的发展,欧盟(EU.)的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新,如部件体积和重量的减少,各种各样无铅产品的出现,改变现有的焊接生产线等。参...
21.
新一轮的环保冲击EUP指令
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
102-103
摘要:
当“绿色”、“环保”成为当代的新主题,电子业界似乎变得空前繁忙。在大多数生产厂家还在疲于应付RoHS带来的冲击之际,不知不觉中又一个新的环保指令即将实施,这就是欧盟的耗能产品生态化设计指令—...
22.
电子信息产品污染控制配套标准解读
作者:
卢春阳
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
104-106
摘要:
由信息产业部联合发展改革委、商务部、海关总署、工商总局、质检总局、环保总局制定的《电子信息产品污染控制管理办法》(以下简称《管理办法》)于2006年2月28日颁布,将从2007年3月1日开始...
23.
技术与环保:PCB发展两大主线
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
107-108
摘要:
一年一度的中国国际电子电路展(CPCAHOW)日前在上海举行,与往届展会不同的是,本次(第十六届)CPCASHOW与慕尼黑电子展及SEMICON China 2007一同在浦东上海新国际博览...
24.
2007十大应用点亮电子产业未来之路
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
109-110
摘要:
一种优秀的应用可以捧红一个公司甚至一个产业,那么,哪些领域的哪些应用即将异军突起,火红2007年呢?时值年末岁初,电子工程专辑网站编辑部众编辑放眼整个电子产业,搜罗大批调查数据,为您奉上20...
25.
汕头超声:争做世界级PCB企业
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
111
摘要:
汕头超声印制板公司(CCTC)是一家专业生产高多层板和高密度互连印制线路板(HDI)的企业,荣获2006年度“第一届中国电子电路优秀民族品牌”称号,并被原国家计委、信息产业部列为“国家移动通...
26.
原材料产品价格继续看涨铜、铅、锌分别上涨
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
111
摘要:
2007年1—2月份,中国基础行业增长迅猛,冶金、建材行业利润分别增长2.76倍和1.22倍,电力行业实现利润215亿元,增长59.2%。值得关注的是,原材料产品价格继续看涨,这对多数下游制...
27.
金属基覆铜板新技术的发展
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
112
摘要:
金属基覆铜板是应电子工业生产制造技术的迅速进步而产生和发展的。随着电子工业的飞速发展,对金属基覆铜板提出了更高、更新的要求。因此,我们要在增加产量、扩大市场、提高效益的基础上,不断对金属基板...
28.
促进PCB设计和制造联盟,中兴通讯组织DFX技术首次研讨会
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
112
摘要:
日前,中兴通讯和PCB制造商深南电路、生益电子和高科技行业快板制造商兴森快捷、以及PCB设计软件供应商Mentor Graphics在深圳华侨城博林诺富特酒店举办PCB设计DFx技术研讨。该...
29.
珠海方正:有选择地进入细分市场
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
112
摘要:
珠海方正科技多层电路板有限公司(以下简称“方正多层”)成立于1986年,是方正集团股份有限公司控股的中外合资企业。公司总投资额30382万美元,主要生产多层(含盲埋孔)及HDI印制电路板,产...
30.
2007年书籍及教材目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2007年2期
页码: 
113
摘要:
共
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
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