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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2008年第1期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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31.
中国印制电路制造技术发展趋势
作者:
陈长生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
26-30
摘要:
本文综述了中国印制电路(PCB)行业的现状和PCB制造技术未来的发展方向,提出清洁生产技术是未来PCB行业可持续发展的必由之路。
32.
电子组装无铅化过渡的问题及对策
作者:
曹继汉
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
54-57
摘要:
2 元器件引线(端头)的无铅化 元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的...
33.
Oz盎司在线路板中的含义
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
72
摘要:
34.
如何在设计PCB时增强防静电ESD功能
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
80
摘要:
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
35.
电子产业“十一五”规划摘要
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2008年1期
页码: 
103-104
摘要:
“十一五”发展思路和目标 (一)发展思路 加大国际合作,加强共性基础技术研究,突破关键技术,缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机...
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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