电子组装无铅化过渡的问题及对策

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层 引线 端头
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

2 元器件引线（端头）的无铅化 元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。