电子产品无铅化的环保新问题

• 作者: 刘一波 吴丰顺 吴懿平 安兵 张金松 王磊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅焊料 锡铅焊料,金属毒性 环境污染
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3439字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.11.021

摘要

电子制造过程无铅化已是大势所趋.但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等.指出研发新的绿色互连技术、采取有效的废弃物回收再利用措施才能从根本上解决电子产品废弃物对环境影响的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料学院	79	771	16.0	24.0
5	吴丰顺	华中科技大学材料学院	70	604	15.0	21.0
9	张金松	华中科技大学微系统中心	16	228	9.0	15.0
10	王磊	华中科技大学微系统中心	75	684	15.0	23.0
11	安兵	华中科技大学材料学院	43	354	10.0	16.0
12	刘一波	华中科技大学微系统中心	5	40	4.0	5.0