无铅焊接材料的趋势及问题

• 作者: 冒永平 史耀武 夏志东 郭福
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接材料 发展趋势
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论述
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TM92
• 字数: 4464字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-0172.2005.01.030

摘要

无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题.在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料学院	116	1588	23.0	34.0
4	冒永平	北京工业大学材料学院	1	23	1.0	1.0