电子封装面临无铅化的挑战

• 作者: Taekoo Lee 娄浩焕 朱笑鶤 王卉 王家楫 瞿欣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无铅焊料及工艺 可靠性
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 2-7
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.002

摘要

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向"绿色"无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋.本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Taekoo Lee		1	24	1.0	1.0
2	王卉		1	24	1.0	1.0