倒装芯片的高速度、低成本、无铅化挑战

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装片 高速度 低成本 无铅焊料 下填充物
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2459字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.09.002

摘要

有机基板上的倒装芯片已经成为一种具有稳定结构的成熟工艺技术.对高容积应用而言,这一技术更加可靠,并且比板上芯片更能节省成本,其成本价格已经接近于表面贴装技术的成本价格.对于很多需要高速的应用而言,也要求其具有优越的电性能.不过目前这一技术依然存在部分挑战,主要来自目前无铅化封装的全球趋势对于芯片封装无铅化提出的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0