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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1502
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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2. 高Tg低ε覆铜板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 本文阐述了制造高玻璃化温度(Tg)、低介电常数(ε)覆铜板的技术关键。提出了切实可行的工艺路线，产品达到国际同类产品先进水平。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景．介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能。提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 本文概述了微波电路用覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板的发展状况和技术要求。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要： 文章介绍了当前经济环境的变化特点以及制造和现代制造问题．对工业工程及现代工业工程进行了简介．提出在制造业中推广IE技术有重大现实意义。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年1期页码:摘要：
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10. 覆铜板技术（连载）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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12. 日本覆铜板专利摘要（No．3）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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13. 关于PP和RCC名称的考虑刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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14. 碳基复合材料线路板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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16. 金属基覆铜箔板涂胶方式探讨刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 本文通过几种涂胶方式的比较，介绍了帘式涂布机及压缩空气喷雾涂布机，目的在于探讨金属基覆铜极的涂胶方式。
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17. 溶铜过程的基本原理刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要： 随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大（线宽和线间距减小），对铜箔提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复杂、愈来愈先进。多年来，惠州...
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19. 讨债案件的法律常识及技巧刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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23. 从中国覆铜板产销量报道想到的问题刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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25. 谈谈环保型覆铜板生产的紧迫性刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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26. 覆铜板技术（连载二）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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27. 日本覆铜板专利摘要（No．4）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
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30. 欧盟于网上发布“REACH”法规刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2003年3期页码:摘要：
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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