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覆铜板资讯2006年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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目录
1.
中国覆铜板工业现状和面对的新挑战
作者:
刘述峰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
1-5
摘要:
经2001年的低潮之后,历经五年,中国已成为了世界第一的覆铜板生产国,是一个已完全国际化了的制造业。但近年景气周期已不明显,行业正逐步告别低成本的时代,技术上的差距以及环保等方面的压力也使行...
2.
对近两年电子布市场发展趋势的分析
作者:
危良才
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
6-7
摘要:
一、2006年出现我国第4次电子布热俏年 近十年来,在我国电子布——覆铜板——印制电路板产业链的生产发展历程中,前后共发生过三个市场热销年。导致电子布市场火爆,产品脱销,价位上扬。
3.
半固化片浸渍加工技术的新进展
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
8-14
摘要:
高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求,在覆铜板及半固化片生产中,就要在半固化片(prepreg,简称为PP,或称:预浸粘结片)的加工设备水平上获得提...
4.
高频用基板技术的新动态
作者:
韩讲周(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
15-18
摘要:
1、基材 众所周知,要在基板上实现信号的高速处理,需要介电常数低。频率高时要求介电损耗小。对各种各样的基板进行开发后,最能满足常数及介质损耗因数,比PTFE 材料大、但在成本和加工方面有优...
5.
简讯
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
18
摘要:
铝基覆铜板将制订国际,CCLA确定2007年申报进口原材料暂定税率目标,
6.
《第七届中国覆铜板市场·技术研讨会文集》2006年7月由CCLA组织出版
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
18
摘要:
7.
超薄印制线路用材料“Cute”系列
作者:
龚莹(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
19-22
摘要:
随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化高性能化的推进,市场迅速扩大,被装载的电子元件为了能在有限的窄小空隙中高密度安装,已从传统平面叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。
8.
覆铜板国家标准修订第二次工作会议在无锡举行
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
22
摘要:
覆铜板国家标准修订第二次工作会议,于2006年7月28日在江苏省无锡市召开。会议由国标委印制电路标委会基材工作组苏晓声组长主持。广东生益、苏州生益、陕西生益、陕西华电、招远金宝、超声覆铜板厂...
9.
试谈CCL废料的合理利用和处理
作者:
张建刚
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
23-25
摘要:
一、关于我国覆铜板工业迅猛发展带来的废料问题 随着世界电子T业的迅猛发展及我国覆铜板“世界工厂”地位的确立,作为基础电子材料的覆铜板(CCL)产业在我国取得了十分巨大的发展。
10.
电解铜箔生产与技术讲座(四) (3)
作者:
金荣涛
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
26-39
摘要:
第四篇电解液与电解工艺 (三) 4.3生产设备与实践 4.3.1.辊式连续电解方法和设备 目前世界上大多数国家生产电解铜箔采用辊式连续电解方法,该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒...
11.
关于噁唑啉的合成
作者:
王洛礼 赵谨朝 邹志亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
40-42
摘要:
本文按合成原料的不同对噁唑啉的合成方法进行了分类。并对各种方法的优缺点进行了简要介绍。
12.
简讯
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
43
摘要:
覆铜箔板用进口玻璃纤维布商品编码及税率问题已获解决;镇江新上铜箔项目;国纪在珠海投资新项目;我会承担覆铜板单耗标准制订任务
13.
书讯
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
43
摘要:
14.
火热的产业 火热的年会
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
I0001-I0002
摘要:
2006年7月27日28日,我国一年一度的覆铜板行业盛会“第七届中国覆铜板市场、技术研讨会”在江苏无锡召开,太湖湖畔的湖滨饭店内水秀园,迎来了从全国四面八方,甚至从海外专程赶来赴会的200多...
15.
创建民族品牌 强我民族工业:
作者:
王茂瑞
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2006年4期
页码: 
I0003-I0004
摘要:
招远金宝电子有限公司是中外合资大型电子材料生产企业,专业生产电解铜箔和覆铜板产品公司现有员工1800人,其中中级以上技术人员236人,总资产10亿元,固定资产5.6亿元。电解铜箔和覆铜板分别...
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
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