覆铜板资讯期刊
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
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覆铜板资讯

Copper Clad Laminate Information

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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  • 作者: 管见
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  1-3
    摘要: 2006年9月14日,国家财政部、发改委、商务部、海关总署、税务总局发布财税字[2006]139号文《关于调整部分商品出口退税率和增补加工贸易禁止类商品目录的通知》(以下简称139号文)。本...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  3
    摘要: 针对我国覆铜板部分原材料的质量水平和数量暂时仍不能满足覆铜板的需要,仍需要采用进口材料的现实,CCLA努力争取2007年实行暂定税率。
  • 作者: Kim Sterling 彭丽霞(译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  4-6
    摘要: “电子互连工业经历了数年的惨淡经营,终于迎来了爆发式的增长”,汇丰银行(HSBC)亚太区首席经济师,摩根博士在今年6月香港IPC主办的市场与技术经理人论坛上,概括性地描述了一个步人稳健增长的...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  6
    摘要:
  • 作者: 秦亚平
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  7-10
    摘要: 本文从商业秘密的侵权现象引出商业秘密的重要性和紧迫性.然后分别从三个方面.即世界和我国商业秘密保护简况:其二商业秘密的确认:其三商业秘密的保护。从我国商业秘密保护的立法.现代企业如何进行商业...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  11-19
    摘要: 讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的...
  • 作者: 文津
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  20-23
    摘要: 通过在环氧树脂中加入氮化硼和氧化铝可以增加基板材料的导热性能,加入填料的数量和种类对板材的导热性、剥离强度和加工性有一定的影响,通过调整氮化硼和氧化铝的用量可以更好地平衡板材的导热性和剥离强...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  23
    摘要:
  • 作者: 周亦然
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  24-28
    摘要: 在这些测试中主要是最终端使用到电子产品的短期评估材料的指标,可以分为物理、电、燃烧、耐热等来衡量材料特性。本标准是对高聚物而设计的,而高聚物一般分为热塑性(可以多次成型)、热固性(在高温下可...
  • 作者: 黄国有
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  29-30
    摘要: 随着电子产品向短小、轻、薄的方向发展的同时.其线路基板也要求向高密度化、极薄多层化以及高可靠性的方向发展.这就向组成印刷线路基板的材料——电子玻纤布的性能提出了更高的要求:薄型、均一、更快的...
  • 作者: 赵政毅
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  31-33
    摘要: 覆铜板(CCL)的生产一直采用传统的间歇式层压成型工艺法。它是将铜箔与半同化片叠合成一张坯料,在两张坯料之间用起到模具作用的不锈钢板进行隔离,在压机的每个盒子板开口上下紧靠外层两块底托板上加...
  • 作者: 杨祥魁 胡旭日 郑小伟
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  34-35
    摘要: 本文简要介绍高精细线路用的电解铜箔表面处理工艺的发展趋势.探讨多元合金组分及工艺条件对铜箔耐高温、防侧蚀等性能的影响。通过图解详细的说明了多元合金工艺的机理.提出一种提高电解铜箔性能的新工艺...
  • 作者: 金荣涛
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2006年5期
    页码:  36-42
    摘要: 电解铜箔生产实践的关键,是通过应用一系列的生产技术和技巧,来控制铜箔的质量满足要求。众所周知,国际标准IPC4562将印制线路用金属电解铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级:

覆铜板资讯基本信息

刊名 覆铜板资讯 主编 祝大同
曾用名
主办单位 覆铜板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 712099 电子邮箱 ccla@chinaccl.cn
电话 029-333352 网址
地址 陕西咸阳10号信箱

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