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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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31. 我与覆铜板的情缘刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 我今年74岁，这一生就干了一件事，那就是从事CCL的实验、生产、应用方面的工作。 1957年秋，我踏人高等学府不久的一个周末晚上，看到一个加演的苏联电影--“科技珍闻”，影后详细介绍了我后...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 201I上半年，整体经济形势经历了戏剧化的起伏。开年局势虽然良好，但很快面临接踵而至的诸多新问题，受种种不良因素影响，整个市场表现先扬后挫，中国经济高开低走的发展趋势令人始料未及。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 据有关部门统计，2011年上半年覆铜板的国际贸易（见下表），从3月份创出接近历史最高的业绩后，4、5月份连续下滑，到6月份终于止跌回升，进出口量、额均出现环比小幅增长。由于4、5月份连续两月...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 各位读者：CCLA秘书处从2009年开始调研制订《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》，在2010年“第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会”上，秘书处发表了“中国大陆”十一·五”覆铜板发展回顾及...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术，特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状，及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨，以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖...
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36. 浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究，结果发现，铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素，可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 为帮助企业了解认证准则、程序、实施细则和听取企业在认证过程中的问题和建议，2011年7月15日，覆铜板行业协会（CCLA）和麦可罗泰克（常州）实验室在江苏常州凯豪大酒店举办了“UL、CQC认...
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38. 高导热性玻璃布复合基板材料刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 由于电路基板上安装的元件会发热，为了提高基板的散热效果，在玻璃布复合基板材料中大量填充粒径不同的各种无机氧化物，以提高覆铜板导热率，得到了加工性和耐热性优异的覆铜箔层压板。
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39. 高Tg溴化环氧树脂及PCB基材刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高Tg溴化环氧树脂、制作PCB基材的方法及主要性能。
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40. 覆铜板文摘与专利（9）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板／CN201490177U／廖启发：王根长／深圳市华祥电路科技有限公司
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41. FR－4覆铜板生产技术（连载三）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： （二）环氧树脂的环氧值与环氧当量 环氧树脂是一种热塑性树脂，它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂的种类，所选固化剂的种类、固化剂的使用量及固化工艺条件密切相...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 本文以ATH和硅微粉为例，探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性，探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 2011年上半年，规模以上工业增加值同比增长14．3％；其中，一季度增长14．4％，二季度增长14％，4、5、6月份分别增长13．4％、13．3％和15．1％。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年4期页码:摘要： 一、PCB市场及玻纤产业现状 2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影响，进入了新一轮的增长时期，而中国是增长最快的国家之一。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 刖吾：中国覆铜板产业继“十五”位列世界第一制造国之后，在“十一五”期间，巩固了其世界第一的地位，并占有绝对的比重，引起了中国政府的关注。但“十一五”期间，整个经营环境与“十五”期间相比发生了...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 本文以广东生益股份有限公司参与美国“337诉讼案”的体会，论述了至关CCL企业未来生存与发展的重要课题——面对日益激烈的国际市场竞争环境和愈演愈烈的知识产权纠纷，中国覆铜板企业应当如何应对以...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 本文介绍了2010年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2010年全球刚性覆铜板排行榜和2010年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2010年后全球刚性覆铜板的...
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48. 导热型无胶单面挠性覆铜板的研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响，并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。
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49. 覆铜板用咪唑类促进剂的溶解性刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： <正>~~
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50. 导热性半固化片的研制及应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。
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51. FR-4覆铜板生产技术（连载四）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 2、其他胺类固化剂胺类固化剂是环氧树脂固化剂中用得最多的一类固化剂，通常多用于改性FR－4覆铜板中，下面做些简单介绍。
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52. 我国覆铜板行业初期发展的回顾刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 在全国覆铜板行业协会成立二十周年之际，为使我国几代覆铜板业界人士，不忘已过去了的我国CCL最早的发展历史，不忘为我国CCL行业初期发展而付出艰辛努力、甚至一生的那些老前辈们，笔者撰写了我国覆...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 年初，在CCLA的努力和政府主管部门的支持下，2011年进口聚酰亚胺（PI）薄膜首次享受暂定优惠税率3％（最惠国税率6．5％）；专用环氧树脂继续享受2010年暂定税率。从2011年8月，CC...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 《“十二五”（2011-2015年）覆铜板行业发展建议书》由CCLA秘书处2010年起草，2011年3月发各位理事和行业专家征求意见，2011年6月修改后，再次征集意见，在汇集各方意见的基础...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 为要求国家对覆铜板相关产品2012年进行关税税率、税目调整，CCLA经过认真调查测算，于2011年7月召开行业关税工作会议进行专题讨论研究，制定向上级协会和政府主管部门的上报方案。在全行业和...
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56. 海关总署解读申请复议的最佳时机刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 海关做出具体行政行为，如果当事人不服，可以选择向上一级海关申请行政复议。那么，何时提出复议？有无时间限制？如果不能按期提出复议还能采取什么救济渠道维权？这些都是进出口企业经常遇到而且应该知道...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术，特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状，及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨，以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖...
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58. 聚酰亚胺铝基覆铜板的研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 考察了导热填料氮化硼、三氧化二．铝及两者复配使用对聚酰亚胺绝缘层的热导率等的影响。制备出了聚酰亚胺铝基覆铜板，并对铝基覆铜板的部分性能进行了测试。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 鹤山东力电子科技有限公司是一家散热基板的专业研发制造商。其产品EPA．M2CTI通过SHARP可靠性测试，并获SHARPAV事业部认证合格。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 2011年11月16日，国家发展改革委召开“国家电子商务示范城市、国家物联网云计算试点示范、国家创新能力建设授牌表彰大会”。由国家发改委、科技部、财政部、海关总署、国家税务总局联合认定的88...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
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| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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