覆铜板资讯期刊
出版文献量(篇)
1502
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覆铜板资讯

Copper Clad Laminate Information

《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
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13
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  • 作者: 陈仁喜
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  1-4
    摘要: 201I上半年,整体经济形势经历了戏剧化的起伏。开年局势虽然良好,但很快面临接踵而至的诸多新问题,受种种不良因素影响,整个市场表现先扬后挫,中国经济高开低走的发展趋势令人始料未及。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  4
    摘要: 据有关部门统计,2011年上半年覆铜板的国际贸易(见下表),从3月份创出接近历史最高的业绩后,4、5月份连续下滑,到6月份终于止跌回升,进出口量、额均出现环比小幅增长。由于4、5月份连续两月...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  5-9
    摘要: 各位读者:CCLA秘书处从2009年开始调研制订《“十二·五”中国覆铜板发展建议书》,在2010年“第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会”上,秘书处发表了“中国大陆”十一·五”覆铜板发展回顾及...
  • 作者: 祝大同
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  10-15
    摘要: 本文对当前IC封装载板用覆铜板技术,特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状,及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨,以期对发展我国此方面覆铜板技术起到抛砖...
  • 作者: 伍宏奎 梁立 谢飞
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  16-19
    摘要: 本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  19
    摘要: 为帮助企业了解认证准则、程序、实施细则和听取企业在认证过程中的问题和建议,2011年7月15日,覆铜板行业协会(CCLA)和麦可罗泰克(常州)实验室在江苏常州凯豪大酒店举办了“UL、CQC认...
  • 作者: 龚莹(编译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  20-24
    摘要: 由于电路基板上安装的元件会发热,为了提高基板的散热效果,在玻璃布复合基板材料中大量填充粒径不同的各种无机氧化物,以提高覆铜板导热率,得到了加工性和耐热性优异的覆铜箔层压板。
  • 作者: 张洪文(编译)
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  25-29
    摘要: 本文讨论了用多官能度环氧树脂合成高Tg溴化环氧树脂、制作PCB基材的方法及主要性能。
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  30-34
    摘要: 用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板/CN201490177U/廖启发:王根长/深圳市华祥电路科技有限公司
  • 作者: 曾光龙
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  35-38
    摘要: (二)环氧树脂的环氧值与环氧当量 环氧树脂是一种热塑性树脂,它必须加入固化剂以后才能固化成为我们需要的产品。产品的性能与环氧树脂的种类,所选固化剂的种类、固化剂的使用量及固化工艺条件密切相...
  • 作者: 王亚群
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  39-41
    摘要: 本文以ATH和硅微粉为例,探讨了真空粉体输送系统在CCL填料输送上应用的可能性和必要性,探讨了真空粉体输送系统对于解决CCL填料手工投料产生粉尘飞扬、劳动强度大、生产效率低等问题有很大的优势...
  • 作者:
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  41
    摘要: 2011年上半年,规模以上工业增加值同比增长14.3%;其中,一季度增长14.4%,二季度增长14%,4、5、6月份分别增长13.4%、13.3%和15.1%。
  • 作者: 危良才
    刊名: 覆铜板资讯
    发表期刊: 2011年4期
    页码:  42-43
    摘要: 一、PCB市场及玻纤产业现状 2010年,全球印制电路(PCB)产业走出了金融危机的影响,进入了新一轮的增长时期,而中国是增长最快的国家之一。

覆铜板资讯基本信息

刊名 覆铜板资讯 主编 祝大同
曾用名
主办单位 覆铜板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 712099 电子邮箱 ccla@chinaccl.cn
电话 029-333352 网址
地址 陕西咸阳10号信箱

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