钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
检索期刊
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
信息科技期刊
\
无线电电子学期刊
\
覆铜板资讯期刊
>
覆铜板资讯2011年第5期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
分享
文章浏览
基本信息
评价信息
统计分析
同领域期刊推荐
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
2020年
2019年
2018年
2017年
2016年
2015年
2014年
2013年
2012年
2011年
6期
5期
4期
3期
2期
1期
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年
2003年
目录
1.
中国覆铜板产业的“十一五”回顾及“十二五”展望
作者:
刘述峰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
1-8
摘要:
刖吾:中国覆铜板产业继“十五”位列世界第一制造国之后,在“十一五”期间,巩固了其世界第一的地位,并占有绝对的比重,引起了中国政府的关注。但“十一五”期间,整个经营环境与“十五”期间相比发生了...
2.
制定知识产权保护战略 迎接未来新挑战
作者:
陈仁喜
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
9-11
摘要:
本文以广东生益股份有限公司参与美国“337诉讼案”的体会,论述了至关CCL企业未来生存与发展的重要课题——面对日益激烈的国际市场竞争环境和愈演愈烈的知识产权纠纷,中国覆铜板企业应当如何应对以...
3.
2010年真给力全球刚性覆铜板市场大增长
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
12-19
摘要:
本文介绍了2010年全球刚性覆铜板市场的概况,概述了2010年全球刚性覆铜板排行榜和2010年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点,同时,阐述了2010年后全球刚性覆铜板的...
4.
导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
作者:
周韶鸿 沈文彬 王德荣 谢飞 陈耀 黄州
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
20-24
摘要:
以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。
5.
覆铜板用咪唑类促进剂的溶解性
作者:
胡红兵
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
24
摘要:
<正>~~
6.
导热性半固化片的研制及应用
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
25-29
摘要:
本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。
7.
FR-4覆铜板生产技术(连载四)
作者:
曾光龙
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
30-35
摘要:
2、其他胺类固化剂胺类固化剂是环氧树脂固化剂中用得最多的一类固化剂,通常多用于改性FR-4覆铜板中,下面做些简单介绍。
8.
我国覆铜板行业初期发展的回顾
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
36-43
摘要:
在全国覆铜板行业协会成立二十周年之际,为使我国几代覆铜板业界人士,不忘已过去了的我国CCL最早的发展历史,不忘为我国CCL行业初期发展而付出艰辛努力、甚至一生的那些老前辈们,笔者撰写了我国覆...
9.
为“十二五”中国覆铜板的产业提升推波助澜——“第十二届中国覆铜板技术市场研讨会”纪实
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2011年5期
页码: 
I0001-I0002
摘要:
2011年10月17—18日,由中电材协覆铜板材料分会在珠海市成功召开“十二届中国覆铜板技术市场研讨会”。出席会议的代表有覆铜板制造、测试企业,
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
同领域期刊
更多>>
电子元器件应用
变频器世界
半导体杂志
集成电路通讯
覆铜板资讯
半导体信息
电子科技文摘
微纳电子与智能制造
大众数码
推荐期刊
期刊分类
最新期刊
期刊推荐
相关期刊
互联网技术
出版
图书情报与数字图书馆
新闻与传媒
无线电电子学
档案及博物馆
电信技术
电子信息科学综合
自动化技术
计算机硬件技术
计算机软件及计算机应用
半导体信息
半导体杂志
变频器世界
电子科技文摘
大众数码
电子元器件应用
覆铜板资讯
集成电路通讯
微纳电子与智能制造
覆铜板资讯
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号