论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 2013年5月17日，中国电子材料协会覆铜板分会在千年古都——陕西咸阳的帝都酒店举办了2013年覆铜板行业高层论坛，同期同地召开了第六届会员代表大会和六届一次理事会。来自覆铜板及其上下游的一...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 2013年5月24日，中国电子报以4个整版的篇幅，发布了2012年中国印制电路百强排行榜，同时发表了中国印制电路行业协会（CPCA）由镭理事长，莫少山名誉理事长，王龙基副理事长兼秘书长，梁志...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 2013年5月17日，CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在陕西咸阳成功召开《CCLA第六届会员代表大会暨六届一次理事会》。
-
4. 怀感激之情，存忧患之心刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 朝花夕拾，逝者如斯，一年一度的行业盛会——覆铜板行业高层论坛在五月初夏的咸阳如约而至，同期圆满召开了CCLA第六届会员代表大会，成功选举产生了CCLA第六届理事会。对我个人而言还有一层特别的...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 至2013年4月24日，4家覆铜板深、沪上市公司一季度报告全部发布。这4家公司分别为（简称）生益科技、金安国际、超华科技和丹邦科技。有关数据如下表。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文介绍了2012年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2012年全球刚性覆铜板排行榜和2012年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2012年后全球刚性覆铜板的...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 1．前言 1．1东南亚PCB业现况很值得深入了解、研究 东南亚（Southeast Asia）的印制电路板业，主要是在20世纪90年代初、中期由日、美、香港等PCB大型企业在此投资建厂而...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文讨论了高介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 第八节上胶废气处理装置与节能技术 当前覆铜板生产是采用湿法生产，胶水中含有30-40％有机溶剂。基材在上胶机浸胶烘干过程，这些溶剂挥发到空气中，对环境造成很大的污染。对这些含有大量有机溶剂...
-
10. FRCC相关技术探究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 近日，由中国科学技术大学潘建伟院士领衔的量子光学和量子信息团队的陆朝阳、刘乃乐研究小组，在国际上首次成功实现了用量子计算机求解线性方程组的实验。相关成果发表在6月7日出版的《物理评论快报》上...
-
12. FPC用铜箔的表面处理技术刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： FPC（Flexible printed circuits）的制程工艺对导电材料铜箔提出了更高的要求。为提高铜箔在FPC应用中的抗剥离强度、耐热冲击、耐药品性，降低蚀刻残留风险，多种表面处理...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 本文介绍了覆铜板基材的密度及其树脂密度的测试方法与改进。使用了简单的物理现象浮力的排水法，将基材的体积作为过渡量，只需称量样品在空气中与在水中的质量便可得到基材的密度；同时如果知道板材的玻璃...
-
14. 政策信息刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 关于商品半固化片出口退税率的查询方法 覆铜板行业生产的商品半同化片，按国家税务总局官方网站上已发布的2013年2月1日版的出口退税率为13%。许多企业资讯执行出口退税率的起始日期为何时？
-
15. 会议信息刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： CCLA发出《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知 2013年5月28日，CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）发出2013年中国覆铜板第十四届技术·市场研讨会征文通知。
-
16. 经济运行 市场动态刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 超华科技收购合正科技替代电子铜箔项目 据5月22日超华科技公告，根据市场及公司具体实际情况的变化，公司将非公开增发募集资金投资项目“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”资金用途变更为“收...
-
17. 技术动态刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 福建上杭研发出7微米超薄铜箔 据闽西日报报道，福建上杭清景铜箔有限公司副总经理廖光辉5月21日自豪地对记者说，“目前，我们已经成功研发出7微米的超薄铜箔，这项技术尚属全国领先。6微米铜箔的...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
