论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 一、2014年以来国家密集出台或正在制定一系列推动我国关键核心技术进步的政策 1．加快推进工业强基 2014年2月14日，工信部以工信部规[2014]67号文（以下简称《指导意见》），发...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 2014年已经过去了三分之二的时间,今年行业经济运行整体情况如何,持乐观和悲观的人士各有说法。本人收集了2014年上半年我国覆铜板进出口及上市公司的一些经营数据,这些数据从一个侧面表明,覆铜...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 上半年我国国民经济运行缓中趋稳 2014年7月16日,国家统计局发布了2014年上半年国民经济运行情况。初步核算,上半年国内生产总值269044亿元,按可比价格计算,同比增长7.4%。分季...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 2014年7月10日国务院举行的新闻发布会上，海关总署新闻发言人、综合统计司郑跃声司长介绍了2014年上半年进出口情况并回答提问。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资本由3.5亿元增加至6亿元。决定再投资11.9亿元,新增项目分两期建设,建设工期18个月,预计达产后公...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 工业和信息化部运行监测协调局发布第28届中国电子信息百强企业。本届百强数据摘录如下：
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 据日本《半导体产业新闻报》报道，日本三菱瓦斯化学株式会社下属以生产基板材料为主的特殊功能材料事业部在2013年销售额达556亿日元（约合5．69亿美元），比2012年增长了5％，全年营业利润...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 上市公司金安国纪科技股份有限公司（证券代码：002636证券简称：金安国纪）于2014年7月18日以2014—043号公告，发布《关于对外投资处于筹划阶段的提示性公告》。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 中兴化成工业株式会社是日本最大的专业生产聚四氟乙烯树脂（PTFE）覆铜板的企业。2014年间该新推出PTFE覆铜板新品——“CGD-500系列”。该产品为玻璃／聚四氟乙烯树脂复合基板。它的主...
-
10. 国内LED铝基板价格出现差异悬殊刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 铝基板作为LED照明灯具的三大组成之一，占据着整灯成本的很大一部分，历来是各应用企业关注的重点。近年来，国内LED铝基板市场也是鱼龙？昆杂，价格差异悬殊。目前市场上铝基板的价格从每平米200...
-
11. 圣泉集团在新三板成功上市刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 2014年7月28日，在全国中小企业股份转让系统（俗称“新三板”），济南圣泉集团股份有限公司（下称“圣泉集团”）掌门人唐一林敲响了圣泉集团的上市锣（代码830881．OC）。这一刻，新三板迎...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 本文重点介绍开发高导热高耐热CEM-3覆铜板的技术背景、技术路线和技术成果。
-
14. 高频覆铜板及半固化片研制开发刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂...
-
15. 无溶剂型导热性PCB基板材料刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0 W/m·K。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 本文对第十三届世界电子电路大会（ECWC13）的论文报告有关高频高速PCB的工艺方面的新技术作以介绍与评述。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 世界电子电路理事会（WECC），是由八家电子电路协会，包括中国印制电路行业协会（CPCA）、欧洲电路板协会（EIPC）、香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）、印度电路...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 3．电子布织造与热一化学处理主要生产技术 3．1电子布织物结构 织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织...
-
19. FR4覆铜板生产技术讲座（十五）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 第十节粘结片的储存与叠书 2.回流线 （接2014年第2期） 2.2半自动回流线与手动生产线 半自动回流线叠书（叠BOOK）时,粘结片料叠及铜箔是由人工操作送入叠BOOK台。不锈钢板...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 由CCLA主办、将于2014年9月20日在广东东莞召开的第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会,从2014年6月18日发出论文征集通知后,至8月8日,已收到论文题目和摘要46篇。估计本届研讨会论...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
