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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： <正>2016年7月13日,深圳丹邦科技股份有限公司发布公告,称公司在一季度业绩报告中,预计2016年1~6月归属于上市公司股东的净利润在1,598.25万元至3,051.2万元之间,较上年...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： <正>由中国电子信息行业联合会主办的'2016年中国电子信息百强企业发布暨重点企业监测工作座谈会'在贵州安顺召开。会议由中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅主持。工业和信息化部党组成员莫玮...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： <正>2016年7月29日,电子材料行业协会在北京组织召开了关于编写'电子材料行业十三五研究重点及技术发展路线图'的研讨会(即课题组第二次工作会),会议由何耀洪秘书长主持,工信部电子司的王威...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年4期页码:摘要： <正>2016年8月3日中华人民共和国海关总署网站讯,海关总署国家发展改革委发布2016年第43号联合公告.公告发布了57项加工贸易单耗标准,自2016年9月12日起执行。其中第41项为《多...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》,在陕西省咸阳市帝都酒店成功召...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文介绍了《'十三五'覆铜板研究重点及技术发展路线图》课题的提出,完成情况,课题报告起草中几个主要问题的确定和课题报告对覆铜板产业发展的重要参考作用。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>2016年9月28日,常熟生益科技有限公司隆重举办开业庆典,标志着全球第二大覆铜板企业生益科技集团再添劲旅。据悉,2014年6月,苏州生益科技有限公司于与常熟高新区签订投资协议,成立常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。
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69. 高频多层PCB用粘结片现状及展望刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
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70. 无溶剂型导热性黏接基材制法刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 这种黏接基材是由聚合物、导热性填料和固化剂等组成。其中聚合物在黏接基材中占30%~60%(体积百分数,下同),包括环氧树脂和改进其耐冲击性能的聚合物,这种改性组分是热塑性聚合物、橡胶或者是它...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>近期铜箔供不应求局面继续发酵。据铜箔厂家反馈,目前电池级铜箔和线路板铜箔市场已出现有钱也买不到的状态,甚至有企业带现金到厂里'抢'货。对此,铜冠铜箔表示,电池级铜箔的高速增长挤压了线路...
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72. 日本覆铜板企业发展的新动向(上)刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>本文中,主要综述了日本覆铜箔层压板(CCL)的主要企业最新发展趋势。所述这些企业,除了刚性覆铜板生产企业,还包括生产挠性印制线路板(FPC)用挠性覆铜板及辅助材料覆盖膜、粘结膜的企业。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 进入云计算、物联网和大数据为代表的二十一世纪,电子信息产品的高频、高速和小型轻量薄型化对作为信息传递载体的印制电路板及其重要组成部分的高分子树脂提出了更高的要求,要求高分子树脂具有低的介电常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研...
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75. 生箔机设计中的关键技术刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 简要介绍了电解铜箔生产设备生箔机的工作原理及构成。重点介绍了电解铜箔生箔机设备的关键设计技术,并对生箔机关键技术进行分析,为生箔机优化设计和生产提供相关技术依据。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适...
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77. 生益成长三十多年的时光漫步(一)刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>一、前言时光匆匆过去了三十多年,在生益从诞生到成长的每个历史进程中,在一些关键的节点上,总有些决定着生益命运的人物以及决策,深深地影响着生益,在我亲历的那个时候的那些人和事,仍时时浮现...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>2016年11月28日,在美丽的国家5A级风景区尚湖之畔,广东生益科技股份有限公司与常熟国家高新技术产业开发区管委会成功举办了'生益科技特种材料项目落户常熟高新区签约仪式'。广东生益科...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>证监会2016年11月16日召开会议,浙江华正新材料股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司首发申请获通过。景旺电子成立于1993年,是专业生产印制板的厂家。此次景旺电子拟发行新股不超...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>本文,针对当前电子铜箔出现的新局面,谈几点看法,供大家参考。1.行业发展新形势的得来由于新能源汽车的加速发展,带动了我们电子铜箔行业出现了前所未有的供不应求的新局面。对铜箔行业来说这当...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。
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83. 2016年岁末随想刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>2016年在留给人一种变化莫测、捉摸不定的感觉中,终于要结束了.首先,2016年的天灾太可怕了。世界气象组织总干事Petteri Taalas先生称:'由于气候变化,极端事件的频率和影...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>一.基本情况1、据相关部门统计数据,2016年1~9月,我国覆铜板的进出口量、进出口额及变化走势,如图1所示。2、2016年1~9月覆铜板出口量、出口额、进口量、进口额与上年同期相比的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>经覆铜板行业协会多年不懈地努力,覆铜板制造企业生产的'多层印制电路板用玻璃纤维布浸胶制粘结片'(在覆铜板行业又称商品半固化片、粘结片、PP等)的增值税出口退税率,从2016年11月1日...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： <正>至2016年10月31日,覆铜板深沪上市的生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际5家公司,先后发布2016年第三季度业绩报告。报告中的1~9月营收、利润和每股收益情况摘录如表...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
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88. 高导热性PCB基材制法刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
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89. 铝基覆铜板鼓泡因素分析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为...
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90. 高速材料在服务器市场中的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年6期页码:摘要： 近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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