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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》,在陕西省咸阳市帝都酒店成功召...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文介绍了《'十三五'覆铜板研究重点及技术发展路线图》课题的提出,完成情况,课题报告起草中几个主要问题的确定和课题报告对覆铜板产业发展的重要参考作用。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>2016年9月28日,常熟生益科技有限公司隆重举办开业庆典,标志着全球第二大覆铜板企业生益科技集团再添劲旅。据悉,2014年6月,苏州生益科技有限公司于与常熟高新区签订投资协议,成立常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作了综述,并对其发展趋势、特点作了分析。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 这种黏接基材是由聚合物、导热性填料和固化剂等组成。其中聚合物在黏接基材中占30%~60%(体积百分数,下同),包括环氧树脂和改进其耐冲击性能的聚合物,这种改性组分是热塑性聚合物、橡胶或者是它...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>近期铜箔供不应求局面继续发酵。据铜箔厂家反馈,目前电池级铜箔和线路板铜箔市场已出现有钱也买不到的状态,甚至有企业带现金到厂里'抢'货。对此,铜冠铜箔表示,电池级铜箔的高速增长挤压了线路...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>本文中,主要综述了日本覆铜箔层压板(CCL)的主要企业最新发展趋势。所述这些企业,除了刚性覆铜板生产企业,还包括生产挠性印制线路板(FPC)用挠性覆铜板及辅助材料覆盖膜、粘结膜的企业。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 进入云计算、物联网和大数据为代表的二十一世纪,电子信息产品的高频、高速和小型轻量薄型化对作为信息传递载体的印制电路板及其重要组成部分的高分子树脂提出了更高的要求,要求高分子树脂具有低的介电常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研...
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11. 生箔机设计中的关键技术刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 简要介绍了电解铜箔生产设备生箔机的工作原理及构成。重点介绍了电解铜箔生箔机设备的关键设计技术,并对生箔机关键技术进行分析,为生箔机优化设计和生产提供相关技术依据。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2016年5期页码:摘要： <正>3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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